[实用新型]多层布线板无效
| 申请号： | 200820182189.0 | 申请日： | 2008-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN201336772Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 吉野丰一;森本信司;中岛晃治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;车 文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层布线板，其包括：绝缘层；布线层，其层叠在所述绝缘层的两面上；贯通孔，其贯通所述绝缘层和至少其中一方的所述布线层；以及焊锡导体，其填充于所述贯通孔中，并对所述布线层之间进行连接而将所述布线层之间导通，其特征在于，
在一部分所述焊锡导体与所述布线层相接且露出到最外表面的焊锡露出表面和所述布线层表面上覆盖有金属镀膜，通过所述金属镀膜将所述焊锡导体与所述布线层接合。
2.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，
所述金属镀膜由比所述焊锡导体的离子化倾向更大的金属构成。
3.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，
所述焊锡导体的芯部具有比所述贯通孔直径更小的铜片，且表面被焊锡金属层覆盖。
4.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，
所述金属镀膜包含镍或者镍合金中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，
所述金属镀膜的表面上至少层叠有一种异种金属镀膜。
6.根据权利要求1所述的多层布线板，其特征在于，
至少在包括填充有焊锡导体的范围的区域中局部镀有所述金属镀膜。
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