[实用新型]多层布线板

说明书

技术领域

本实用新型涉及搭载有各种表面安装型电子元件的布线板，特别是具有较高连接可靠性的多层布线板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型轻量化和高性能化，所使用的布线板的布线密度也有进一步增大的倾向。作为增大布线板的布线密度的方法，仅靠铜布线层的细微化是有限的。因此，如下的多层布线板受到关注：层叠铜布线层，在处于铜布线层之间的绝缘层上设置层间连接部，以立体地连接铜布线层，从而使布线密度进一步增大。

以往，多层布线板随着所使用的绝缘层不同而具有不同的特征。例如，在使用最为普及的玻璃布含浸环氧树脂基材(下面略作玻璃环氧基材)作为绝缘层的情况下，能够实现低成本化，此外采用以聚酰亚胺为代表的电绝缘性薄膜作为绝缘层的情况下，能够实现薄型轻量化。虽然是根据绝缘层的不同而具有多种特征的多层布线板，但是层间连接方法基本采用相同的技术。对于该层间连接方法，在下面以采用了聚酰亚胺薄膜的多层布线板为例进行说明。

该方法为：在由聚酰亚胺薄膜构成的绝缘层的两面层叠有铜箔的双面覆铜箔基板中设置作为贯通孔的通孔，在该通孔的壁面上形成铜镀膜，将处于绝缘层两面的铜箔立体地层间连接起来(例如参照专利文献1)。

该层间连接方法被称作镀通孔法，是最为一般的层间连接方法。该制造方法包括下述两大工序：通过无电解镀对绝缘性通孔壁面进行导体化处理的工序以及通过电解镀进行铜的加厚镀的工序。其特征为，由于通孔内的铜镀膜与由聚酰亚胺薄膜构成的绝缘层的热膨胀率大致相同，因而相对于热的连接可靠性优良。

然而，实施铜的加厚镀时，不仅通孔内的铜镀膜的厚度增加，形成于绝缘层两面上的铜箔的厚度也增加，因而难以通过之后的蚀刻处理实现铜布线层的细微化。此外，该方法的工艺流程增长，因而生产率方面也存在问题。

作为解决这些问题的层间连接的方法，提出了在通孔内印刷焊锡膏并使其熔融固化在通孔内的方法(例如参照专利文献2)等。该方法的特征为：由于能够以比上述镀通孔法更为简单的工艺流程进行制作，因此生产率提高；此外，由于在形成铜布线层后再实施层间连接，因此在工艺流程上不会对铜箔的厚度产生任何影响，也不会妨碍铜布线层的细微化。

然而，焊锡的热膨胀率比由聚酰亚胺薄膜构成的绝缘层的热膨胀率大，加热时通孔内的焊锡的膨胀程度在绝缘层的膨胀程度以上，因而有可能导致绝缘层表面的铜布线层与焊锡的接合界面剥离。这样，使用焊锡的方法存在相对于热的连接可靠性不充分的问题。

上述问题在通过相同层间连接方法得到的玻璃环氧基材的多层布线板中也是同样存在的。

专利文献1：日本特开平5-175636号公报

专利文献2：日本特开平7-176847号公报

如上所述，通过现有的镀通孔法形成的多层布线板的层间连接虽然连接可靠性优良，但在铜布线层的细微化和生产率的提高的方面仍然存在问题，此外，使用焊锡的方法虽然实现了上述问题中的铜布线层的细微化和生产率的提高，却仍然存在连接可靠性方面的问题。

因而，要求多层布线板的层间连接能够兼顾高连接可靠性和铜布线层的细微化、且具有较高生产率。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种具有连接可靠性较高、铜布线层的细微化达到最佳、生产率优良的层间连接部的多层布线板。

为了解决上述问题，本实用新型的多层布线板包括：绝缘层；布线层，其层叠在所述绝缘层的两面上；贯通孔，其贯通所述绝缘层和至少其中一方的所述布线层；以及焊锡导体，其填充于所述贯通孔中，对所述布线层之间进行连接而将所述布线层之间导通，在一部分所述焊锡导体与所述布线层相接且露出到最外表面的焊锡露出表面和所述布线层表面上覆盖有金属镀膜，通过所述金属镀膜将所述焊锡导体与所述布线层接合。

其中，由于该金属镀膜是向焊锡和铜这些离子化倾向不同的金属表面电解析出的，因而如果浸渍到通常的酸性镀液中，则会直接在焊锡和铜之间构成局部电池。以该电池的电动势作为驱动力，使离子化倾向较大的焊锡离子化并溶解到镀液中，从而使焊锡被腐蚀。在被腐蚀的焊锡表面形成金属镀膜是非常困难的。这里的焊锡是指锡或者以锡为主要成分的锡合金。