[实用新型]一种SD卡接口装置及包含该装置的设备无效
申请号: | 200820190222.4 | 申请日: | 2008-08-14 |
公开(公告)号: | CN201259685Y | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 曹若欣;陈建;郭春雨 | 申请(专利权)人: | 精伦电子股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/067 | 分类号: | G06K19/067;G06K7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430223湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sd 接口 装置 包含 设备 | ||
1、一种SD卡接口装置,其特征在于,所述SD卡接口装置由基板(1)和基板(2)构成,基板(1)上带有连接线路,并在连接线路的一端设置有金属触点,基板(2)短于基板(1),使基板(1)上的金属触点(3)外露,以便提供和SD卡座的连接途径,基板(1)和基板(2)经热压工艺封装。
2、根据权利要求1所述的SD卡接口装置,其特征在于,所述的基板基板(2)短于基板(1),以至于所述基板(2)和所述基板(1)经热压工艺封装粘接在一起后使有金属触点(3)的端部呈现阶梯面。
3、根据权利要求1所述的SD卡接口装置,其特征在于,所述的基板(1)的连接线路的另一端设置有一排金属化通孔(4)。
4、一种含有SD卡接口装置的设备,包括SD卡接口和信号处理电路,其特征在于,所述的SD卡接口由基板(1)和基板(2)构成,基板(1)上带有连接线路,并在连接线路的一端设置有金属触点(3),基板(2)短于基板(1),使得基板(1)上的金属触点(3)外露,以便提供和SD卡座的连接途径,基板(1)和基板(2)经热压工艺封装。
5、根据权利要求4所述的含有SD卡接口装置的设备,其特征在于,所述的基板基板(2)短于基板(1),以至于所述基板(2)和所述基板(1)经热压工艺封装粘接在一起后使有金属触点(3)的端部呈现阶梯面。
6、根据权利要求4所述的含有SD卡接口装置的设备,其特征在于所述SD卡接口的基板(1)上还有一排金属化通孔(4)和信号处理电路连接,所述信号处理电路从SD卡接口获取供电并将各种信息转换成符合SD卡接口标准的信号通过基板(1)上的金属触点(3)输入给其他含有SD接口卡座的设备。
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