[实用新型]一种SD卡接口装置及包含该装置的设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种的SD接口装置以及包含该SD卡装置的设备。

背景技术

现有技术中，SD卡座适用于SD卡，而一般情况下，SD卡的功能限于存储，因此，具备SD卡座的设备(如手机、笔记本、PDA以及便携式导航设备)通常用SD卡来扩展存储空间。

如图1a和图1b所示，现有技术的SD卡将闪存芯片和读写接口电路安装在一个很薄的基板上，面积小于33mmx23mm，总厚度小于1.4mm，薄基板的反面有一排金属触点，金属触点和读写接口电路相连，图中，5为金属触点，6为PCB板，7为存储器IC。

从上述内容可以看出，现有技术中SD卡接口本身是为存储器设计的，因此仅支持扩展存储空间，即具备SD卡座的设备通过SD接口仅可扩展存储空间。

发明内容

为了解决了现有技术中SD接口仅支持扩展存储空间，不能进行扩展外部设备的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提供了一种SD卡接口装置能够使SD卡接口支持扩展外部设备。

本实用新型所要解决的另一个技术问题在于提供一种具有上述SD卡接口装置的设备。

本实用新型的一个方案，提供一种SD卡接口装置，该装置由基板1和基板2构成，基板1上带有连接线路并在连接线路的一端设置有金属触点3，基板2短于基板1，使基板1上的金属触点3外露，以便提供和SD卡座的连接途径；基板1和基板2经热压工艺封装。

本实用新型的另一个方案，提供一种含有SD卡接口装置的设备，包括SD卡接口和信号处理电路，所述的SD卡接口由两个基板1和基板2构成，基板1上带有连接线路，并在连接线路的一端设置有金属触点3，基板2端短于基板1，使基本板1上的金属触点3外露，以便提供和SD卡座的连接途径，基板1和基板2经热压工艺封装。

而且，上述的基板2短于基板1，以至于所述基板2和所述基板1经热压工艺封装粘接在一起后使有金属触点3的端部呈现阶梯面。

而且，上述的基板1上的连接线路的另一端设置一排金属化通孔4，金属化通孔4和所述的信号处理电路连接，信号处理电路从SD卡接口获取供电并将各种信息转换成符合SD卡接口标准的信号通过基板1的金属触点3输入给其他具有SD卡接口卡座的设备。

由上述本实用新型的技术方案可以看出，本实用新型的技术方案提供了一种SD卡接口装置及含有该装置的设备，实现了具备SD卡座的便携设备通过SD接口实现更多的功能，使得SD卡座接口得到充分利用，增加了通过SD卡接口扩展外部设备。

附图说明

图1a为现有技术的SD卡的结构示意图；

图1b为现有技术的SD卡的剖面示意图；

图2a为本实用新型的SD卡接口装置分层结构示意图；

图2b为本实用新型的SD卡接口装置封装后的结构示意图；

图3为本实用新型的含有SD卡接口装置的设备具体实施例的电路原理图。

具体实施方式

为了便于进一步理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型的SD卡接口装置和含有SD卡接口装置的设备的实施例具体实现方式进行详细地说明：

如图2a和图2b所示，SD接口装置包括基板(1)和基板(2)，基板(1)的厚度为1.45mm，上面用印刷电路板的工艺制作所需的连接线路，基板(2)的厚度为0.8mm，基板(1)上的连接线路的一端设置有金属触点(3)，并将金属触点3镀金；在基板(1)另一端，即基板(1)上连接线路的另一端，制作一排金属化孔4，所述金属化孔用于连接其他设备。

基板(2)要比基板(1)短，以便于封装后基板(1)上的金属触点(3)外露，提供和SD卡座的连接途径。

基板(2)短于基板(1)，基板(1)和基板(2)采用热压工艺封装在一起，这样基板(2)内缩的部分使基板(1)在有金属触点的一端形成一个台阶，金属触点就位于台阶之上。这个台阶在该接口装置插入标准SD卡座时，能够起到限位的作用，防止卡座簧片在该接口装置的压力之下产生不可恢复的形变。

以含有SD接口装置的移动电视接收器为例，结合附图3说明本实用新型提的供的含有SD卡接口装置的设备的具体实施方式：

如附图3所示，在此实施例中，信号处理电路单独做在一个电路板上面，该信号处理模块包括天线(10)、低噪声放大器LNA(11)、调谐芯片(12)、解调芯片(15)、SD接口变换电路(16)、防静电电路(17)；SD卡接口装置(19)的具体实现类似于上述SD接口装置中的具体实施方式，在此就不再赘述。