[实用新型]一种通用DIP封装芯片拆卸工具无效
| 申请号： | 200820203487.3 | 申请日： | 2008-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201304531Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 包能胜;谢荣生;林耀辉 | 申请（专利权）人： | 汕头大学;汕头轻工装备研究院 |
| 主分类号： | B23K3/03 | 分类号： | B23K3/03;B23K3/047;B23K1/018 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温 旭 |
| 地址： | 515021广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通用 dip 封装 芯片 拆卸 工具 | ||
【权利要求书】：
1、一种通用DIP封装芯片拆卸工具，包括加热部分，其特征在于，所述加热部分与一加热头连接，在该加热头表面上设有两条熔锡管脚插槽。
2、根据权利要求1所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述加热部分为温控加热部分，包括温控电烙铁和连接棒，在所述连接棒一端设有薄壁长筒，其内孔嵌套到所述温控电烙铁的加热棒中，连接棒的另一端与所述加热头连接。
3、根据权利要求1所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述连接棒与加热头之间是螺纹连接。
4、根据权利要求3所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于，在所述连接棒上设有外螺纹，在所述加热头的中心位置设有与所述外螺纹连接的内螺纹。
5、根据权利要求1所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述加热头包括多种规格尺寸的可替换加热头，各加热头的两条对称熔锡管脚插槽的长度和距离不一。
6、根据权利要求1所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述加热头为铜合金加热头。
7、根据权利要求2所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述温控电烙铁上连接有一防静电地线。
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