[实用新型]一种通用DIP封装芯片拆卸工具

说明书

技术领域：

本实用新型涉及芯片拆卸工具，尤其涉及一种主要用于拆除电路板上DIP封装的各种标准规格芯片的拆卸工具。

背景技术：

目前电子产品因其经济实惠、效果显著等特点，其使用已经深入到社会的每一个角落和阶层，给人们生产、生活带来极大的方便。然而随着各种电子产品的大量使用，由此而产生各种各样的电子电路的废弃物，给我们留下了严重的环保问题。然而很多时候，电路板上由于个别的元器件受到损坏，鉴于维修困难而被遭废弃。实际上，大部分的电路板可通过更换芯片的方法来进行修复，而另外，由于产品的更新换代其上面所附带的电子元器件依然符合使用性能的要求，该电子元器件可通过拆卸重新回收利用，以降低由于电子元器件的废弃而造成的资源浪费和环境污染。DIP(DualIn—line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

现在电路板上芯片的拆卸方法非常不便，而且在电路芯片回收的拆卸过程容易损坏芯片的使用性能和芯片的管脚部分，使得芯片的拆卸回收成活率大打折扣。

实用新型内容：

针对现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种通用DIP封装芯片拆卸工具，可拆卸各种标准规格型号的DIP封装的芯片，并且使拆卸的芯片能保留原本的使用性能和保持各部分的完整性。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种通用DIP封装芯片拆卸工具，包括加热部分，所述加热部分与一加热头连接，在该加热头表面上设有两条熔锡管脚插槽。

所述加热部分为温控加热部分，包括温控电烙铁和连接棒，在所述连接棒一端设有薄壁长筒，其内孔嵌套到所述温控电烙铁的加热棒中，连接棒的另一端与所述加热头连接。

所述连接棒与加热头之间是螺纹连接。

在所述连接棒上设有外螺纹，在所述加热头的中心位置设有与所述外螺纹连接的内螺纹。

所述加热头包括多种规格尺寸的可替换加热头，各加热头的两条对称熔锡管脚插槽的长度和距离不一。

其特征在于，所述加热头为铜合金加热头。

所述温控电烙铁上连接有一防静电地线。

本实用新型具有以下优点和实施效果

1、利用温控电烙铁可实现对加热部分的温度控制，便于对应各种电路芯片以及不同环境下的拆卸工作。

2、相对传统使用普通电烙铁逐个管脚进行熔锡拆卸而言，拆卸工具加热头表面设有两熔锡管脚插槽，其同时对芯片管脚进行瞬时熔锡加热，能在短时间内实现拆卸芯片目的。

3、在芯片回收行业中，相对传统使用的火烤方法，其拆卸芯片的效率较高，但其拆卸芯片的成活率较低，而且由于火烤会导致某些电路板上的器件过热产生有害物质，严重影响环境。拆卸工具通过加热头的熔锡管脚插槽对芯片管脚部位的焊锡进行集中加热，避免了对电路板其他元器件的破坏；拆卸工具通过温控电烙铁的温度控制，使芯片管脚焊锡能在芯片的损坏温度下瞬间熔化，瞬时完成芯片的拆卸工作，避免了由于长时间受热而损坏芯片，提高了拆卸芯片的成活率。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的温控加热部分结构示意图。

图3为本实用新型某一种规格的加热头结构示意图。

图4为本实用新型的连接棒结构示意图。

图5为本实用新型应用示意图。

具体实施方式：

请参阅图1至图5，本实施方式的温控加热部分2以连接棒21的外螺纹连接部分212与加热头1中心的内螺纹连接部分12相结合，组成完整的拆卸工具。在使用过程中，以温控电烙铁22作为热源，其产生的热量通过加热连接棒薄壁管211传递到加热头1的机体中。加热头1通过机体将传递来的热量集中到熔锡管脚插槽11中，如图5所示，加热头1的熔锡管脚插槽11与DIP封装芯片的管脚进行接触，熔锡管脚插槽11对芯片的管脚同时进行加热，使得管脚的焊锡在加热头1的熔锡温度下熔化，使用镊子便可轻松取下芯片3。由于加热头1对焊锡具有良好的吸附能力，可通过相应的吸锡器对加热头熔锡管脚插槽11中的焊锡进行清理回收。