[实用新型]一种插件电容器封装结构无效
申请号: | 200820207152.9 | 申请日: | 2008-12-31 |
公开(公告)号: | CN201364818Y | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 王琮怀 | 申请(专利权)人: | 王琮怀 |
主分类号: | H01G2/10 | 分类号: | H01G2/10;H01G9/08 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘 健;黄韧敏 |
地址: | 215000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插件 电容器 封装 结构 | ||
1、一种插件电容器封装结构,其特征在于,包括顶壳、绝缘密封胶圈和底壳,所述绝缘密封胶圈设有内弯折结构,且所述绝缘密封胶圈内侧设有一凸环,所述顶壳的周边容置在所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中,所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下,所述底壳自下包合在所述绝缘密封胶圈上,并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。
2、根据权利要求1所述的插件电容器封装结构,其特征在于,所述顶壳的周边呈弯折型,且所述顶壳的周边扣入所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中。
3、根据权利要求1所述的插件电容器封装结构,其特征在于,所述底壳通过冲压折边包合在所述绝缘密封胶圈上。
4、根据权利要求1所述的插件电容器封装结构,其特征在于,所述顶壳呈碟形;和/或,所述底壳呈杯形。
5、根据权利要求1所述的插件电容器封装结构,其特征在于,所述绝缘密封胶圈的横截面呈对称双J形。
6、根据权利要求1所述的插件电容器封装结构,其特征在于,所述顶壳和/或底壳由金属制成。
7、根据权利要求6所述的插件电容器封装结构,其特征在于,所述顶壳和/或底壳由不锈钢冲模制成。
8、根据权利要求1所述的插件电容器封装结构,其特征在于,所述绝缘密封胶圈由耐热合成工程塑胶注塑制成。
9、根据权利要求1所述的插件电容器封装结构,其特征在于,所述顶壳和底壳之间的中间槽内装有电解材料。
10、根据权利要求1~9任一项所述的插件电容器封装结构,其特征在于,所述绝缘密封胶圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状。
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