[实用新型]一种插件电容器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种插件电容器封装结构。

背景技术

插件电容器由于具有体积小、容量大、耐高温等优点，因此其已广泛应用于噪声旁路、滤波器、积分电路、振荡电路等电路中。图1示出了现有插件电容器封装结构，该插件电容器封装结构20包括依次固接的顶壳21、中槽壳22和底壳23，所述顶壳21和中槽壳22之间的空间内装有电解液等电解材料。所述顶壳21、中槽壳22和底壳23一般为五金材料制成，且三者交合处设有一绝缘密封圈24，用于绝缘和密封内载的电解材料。由于现有制造工艺限制，一般插件电容器封装结构20内的绝缘密封圈24都无法耐高温，其受热易变形进而导致漏液，使得零件报废并损坏其他元器件。另外，现有插件电容器封装结构的组件较为繁多，其导致制造成本较高。

综上可知，所述现有技术的插件电容器封装结构，在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种插件电容器封装结构，其具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点；另可降低产品制造成本，且制造工艺简单。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种插件电容器封装结构，包括顶壳、绝缘密封胶圈和底壳，所述绝缘密封胶圈设有内弯折结构，且所述绝缘密封胶圈内侧设有一凸环，所述顶壳的周边容置在所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下，所述底壳自下包合在所述绝缘密封胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。

根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述顶壳的周边呈弯折型，且所述顶壳的周边扣入所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中。

根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述底壳通过冲压折边包合在所述绝缘密封胶圈上。

根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述顶壳呈碟形；和/或，所述底壳呈杯形。

根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述绝缘密封胶圈的横截面呈对称双J形。

根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由金属制成。

根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由不锈钢冲模制成。

根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述绝缘密封胶圈由耐热合成工程塑胶注塑制成。

根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述顶壳和底壳之间的中间槽内装有电解材料。

根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述绝缘密封胶圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状。

本实用新型的插件电容器封装结构由顶壳、绝缘密封胶圈和底壳构成，所述顶壳的周边容置在绝缘密封胶圈的弯折结构中，所述底壳自下包合在绝缘密封胶圈上。在这种结构下，本插件电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形的优点，其耐高温达265～290℃；其次，本插件电容器封装结构的密封性好，不会漏电解材料；另外，本插件电容器封装结构所使用的零件较少，只需要顶壳、绝缘密封胶圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽壳这一零件，进而可降低产品制造成本；并且，所述绝缘密封胶圈和顶壳可以直接组装在一起，不需将顶壳埋入注射模具中包边注塑成型绝缘密封胶圈，因此制造工艺更为简单；最后，所述绝缘密封胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆弧状边角与底壳之间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为绝缘密封胶圈提供变形缓冲之作用，因此密封性能更佳。

附图说明

图1是现有插件电容器封装结构的剖面示意图；

图2是本实用新型的插件电容器封装结构的剖面示意图；

图3是本实用新型的插件电容器封装结构的绝缘密封胶圈的剖面示意图；

图4是本实用新型的插件电容器封装结构的顶壳的立体结构图；

图5是本实用新型的插件电容器封装结构的底壳的立体结构图；

图6是本实用新型的插件电容器封装结构的第一封装工序剖面示意图；

图7是本实用新型的插件电容器封装结构的第二封装工序剖面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。