[实用新型]利用激光烧结以结合陶磁材料及铜材的细线路结构有效
| 申请号： | 200820210138.4 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN201328219Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈宗源;范志朋;贾妍缇 | 申请（专利权）人： | 苏州群策科技有限公司;欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;张浴月 |
| 地址： | 215123江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 激光 烧结 结合 材料 细线 结构 | ||
1、一种利用激光烧结以结合陶磁材料及铜材的细线路结构，其特征在于，包括：
一基板单元，其具有一基板本体及多个贯穿该基板本体的穿孔；
一第一导电层，其填充于所述穿孔内并且形成于该基板本体上；
一陶磁材料层，其形成于该第一导电层上；
一第二导电层，其形成于该陶磁材料层上；以及
多个绝缘层，其分别设置于该第一导电层之间，以使得该第一导电层只露出一部分区域并且使得该第二导电层只露出一部分区域；
其中，通过激光共烧结该第二导电层与该陶磁材料层的方式或通过只有激光烧结该陶磁材料层的方式，以使得该第二导电层与该陶磁材料层结合在一起。
2、如权利要求1所述的利用激光烧结以结合陶磁材料及铜材的细线路结构，其特征在于：该基板本体为一有机基材。
3、如权利要求1所述的利用激光烧结以结合陶磁材料及铜材的细线路结构，其特征在于：该第一导电层及该第二导电层皆为铜层。
4、如权利要求1所述的利用激光烧结以结合陶磁材料及铜材的细线路结构，其特征在于：所述绝缘层分别设置于部分的该第一导电层上及部分的该第二导电层上，并且该第二导电层部分覆盖该陶磁材料层。
5、一种利用激光烧结以结合陶磁材料及铜材的细线路结构，其特征在于，包括：
一基板单元，其具有一基板本体及多个贯穿该基板本体的穿孔；
一第一导电层，其填充于所述穿孔内并且形成于该基板本体上，并且该第一导电层具有至少两个开口；
一陶磁材料层，其形成于该第一导电层上并且填充于该第一导电层的至少两个开口内，以接触该基板本体；
一第二导电层，其形成于该陶磁材料层上；以及
多个绝缘层，其分别设置于该第一导电层之间，以使得该第一导电层只露出一部分区域并且使得该第二导电层只露出一部分区域；
其中，通过激光共烧结该第二导电层与该陶磁材料层的方式或通过只有激光烧结该陶磁材料层的方式，以使得该第二导电层与该陶磁材料层结合在一起。
6、如权利要求5所述的利用激光烧结以结合陶磁材料及铜材的细线路结构，其特征在于：该基板本体为一有机基材。
7、如权利要求5所述的利用激光烧结以结合陶磁材料及铜材的细线路结构，其特征在于：该第一导电层及该第二导电层皆为铜层。
8、如权利要求5所述的利用激光烧结以结合陶磁材料及铜材的细线路结构，其特征在于：所述绝缘层分别设置于部分的该第一导电层上及部分的该第二导电层上，并且该第二导电层完全包覆住该陶磁材料层。
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