[实用新型]LED支架和LED发光结构

权利要求书

1、一种LED支架，其包括基板、设于基板上的线路层、位于线路层和基板之间的绝缘层以及设置于所述线路层上的反射盖板，其特征在于，还包括贯穿所述线路层和绝缘层的用于收容发光芯片的凹槽，所述反射盖板开设有暴露所述凹槽的窗口。

2、如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述凹槽是用于收容多个发光芯片的长条形凹槽，所述线路层沿着长条形凹槽的槽缘设置有用于与多个发光芯片对应电连接的多个芯片焊盘。

3、如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述反射盖板形成窗口的边缘面是斜面，所述斜面是经过亮化处理的表面。

4、如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，还包括设置于线路层端部的连接端子，所述连接端子包括至少一组插头和插槽，每组插头和插槽设置成对应与另一个同样所述LED支架的一组插槽和插头连接。

5、如权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述连接端子包括两组插头和插槽，每组中的插头和插槽相对称设置。

6、如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述插头和插槽通过表面贴装形式设置于线路层的两端。

7、如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，在所述线路层、绝缘层、基板上相对应的两端部贯穿地开设有两个定位孔，所述两个定位孔的延伸方向相反。

8、一种LED发光结构，其包括如权利要求1至7任一项所述的支架以及发光芯片，所述发光芯片收容于所述支架的凹槽内并贴合于所述支架的基板上，所述支架的线路层与发光芯片电连接。

9、如权利要求8所述的LED发光结构，其特征在于，所述基板是导热性金属基板，所述发光芯片通过导热胶结合至导热性金属基板上。

10、如权利要求8所述的LED发光结构，其特征在于，所述支架的凹槽内填充有覆盖发光芯片的荧光材料或透明胶体，所述反射盖板的窗口内填充有透明胶体。