[实用新型]LED支架和LED发光结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光元器件，尤其涉及一种LED支架和LED发光结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，实际上，自LED问世以来，LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。

为了在照明市场上占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现。随着LED的大量应用，LED的需求量越来越大，其中高功率LED更是随着照明的需要而将会受到越来越多的关注。然而，如何提高LED的功率以及如何解决。

传统的LED发光结构包括支架及设置于支架上的发光芯片，支架包括基板、形成于基板上的绝缘层以及形成于绝缘层上的线路层。这种结构的发光芯片产生热量后，由绝缘层传导到基底，再由基底散发出热量。但是，这样的热传导过程在发光芯片、绝缘层、基底之间存在热阻，并不能将自身产生的热量迅速及时地导出，抑制了发光芯片的发光效率，加快了其老化速度。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能降低热阻，提供较好的散热效果的LED支架。以及提供一种能降低热阻，提供较好的散热效果的高效率发光的LED发光结构。

一种LED支架，其包括基板、设于基板上的线路层、位于线路层和基板之间的绝缘层以及设置于所述线路层上的反射盖板，还包括贯穿所述线路层和绝缘层的用于收容发光芯片的凹槽，所述反射盖板开设有暴露所述凹槽的窗口。

一种LED发光结构，其包括发光芯片、基板、设于基板上的线路层、位于线路层和基板之间的绝缘层以及设置于所述线路层上的反射盖板，还包括贯穿所述线路层和绝缘层的用于收容发光芯片的凹槽，所述反射盖板开设有暴露所述凹槽的窗口；所述发光芯片收容于所述支架的凹槽内并贴合于所述支架的基板上，所述支架的线路层与发光芯片电连接。

与现有技术相比，在所述LED发光结构中，支架上开设的凹槽贯穿线路层和绝缘层，发光芯片与支架的基板相贴合，极大降低热阻，提高整个结构的散热效果，从而使得发光芯片产生的热量可以迅速及时散发出去，提高发光效率及使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED支架示意图。

图2是图1中的LED支架的截面放大结构示意图。

图3是具有图1中的LED支架的LED发光结构第一实施例示意图。

图4是图3中的LED发光结构的截面放大结构示意图。

图5是图3中的LED发光结构的另一种截面放大结构示意图。

图6是将两个图3所示的LED发光结构相并联的结构示意图。

图7是具有图1中的LED支架的LED发光结构第二实施例示意图。

图8是将两个图7所示的LED发光结构相串联的结构示意图。

图9是具有图1中的LED支架的LED发光结构第三实施例示意图。

图10是将两个图9所示的LED发光结构相串联的结构示意图。

图11是将两个图9所示的LED发光结构相并联的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1和图2，为本实用新型实施例提供的LED支架10。该LED支架10包括基板12、设于基板12上的线路层14、位于线路层14和基板12之间的绝缘层13以及贴合于所述基板12上的反射盖板16。贯穿线路层14和绝缘层13开设有凹槽18。反射盖板16开设有暴露所述凹槽18的窗口19。

本实施例中，基板12为导热性金属基板，例如基板的材质可以是铝、铜、其它导热性佳的金属或它们的合金。基板12为长条形金属基板，凹槽18沿着基板12的长度方向延伸，即为长条形凹槽，由此可以在长条形凹槽18内收容多个发光芯片。线路层14沿着长条形凹槽18的槽缘设置有与多个发光芯片11对应电连接的多个芯片焊盘15。多个芯片焊盘15分两列位于凹槽18的两侧。凹槽18也称为反射槽。而且，凹槽18的槽壁表面可以是经过亮化处理的亮面，以提高出光效率。