[实用新型]硅片自动装片机无效
申请号: | 200820214482.0 | 申请日: | 2008-12-19 |
公开(公告)号: | CN201336302Y | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 顾韻;储敏;王江华 | 申请(专利权)人: | 无锡市南亚科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G65/32;B65G49/07 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214026江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 自动 装片机 | ||
1、一种硅片自动装片机,包括水箱(4)与花篮盒(8),其特征是:在水箱(4)侧壁通过固定导轨横档(20)设有导轨(5),小车(9)的顶端部设有与丝杠传动的连接板(6),在导轨(5)上通过滚轮(19)滚动连接有装片小车(9),在装片小车(9)上通过固定螺钉(17)固设有花篮盒(8),在水箱(4)上通过支承滑片槽装置(11)设置有滑片槽(12),滑片槽(12)的出料端向下倾斜并指向导轨(5)上移动的花篮盒(8),在滑片槽(12)的进料端通过出水接头(13)连接有滑片槽进水管(18)。
2、如权利要求1所述的硅片自动装片机,其特征是:所述水箱(4)上设有回水管(3),回水管(3)的出水端连接有蓄水箱(2),在蓄水箱(2)的底端侧壁设有通磁力泵接口(1)。
3、如权利要求1所述的硅片自动装片机,其特征是:所述导轨(5)与滑片槽(12)呈垂直设置。
4、如权利要求1所述的硅片自动装片机,其特征是:所述滑片槽(12)一侧的水箱(4)侧壁固定有水槽(15),在水槽(15)侧壁开设有水槽进水口(14)。
5、如权利要求2所述的硅片自动装片机,其特征是:所述通磁力泵接口(1)通过管道连接有磁力泵(26),磁力泵(26)的出水管道上设有过滤机(25),过滤机(25)的出水管分叉并分别与滑片槽进水管(18)、水槽进水口(14)相连接,与滑片槽进水管(18)的进水端相连的管道上设有第一开关阀(24),与水槽进水口(14)的进水端相连的管道上设有第二开关阀(23)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造