[实用新型]SMD装带机侦测装置有效
| 申请号： | 200820235588.9 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN201325751Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;钟贤锐 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司;深圳市大族光电设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G43/00 | 分类号： | B65G43/00;B65G21/22 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smd 装带机 侦测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD装带机侦测装置，包括置于载带轨道上的侦测部件、置于载带轨道侧面穿过侦测部件用于感应侦测部件的位置变化的感应部件、光电开关，光电开关设置在载带轨道侧面与感应部件同侧，其特征在于，还包括吸附侦测部件的吸附单元，吸附单元置于载带轨道上，吸附端位于侦测部件下部用于吸附侦测部件置于载带轨吸附装置道上。
2、根据权利要求1所述的SMD装带机侦测装置，其特征在于，所述吸附单元为真空吸附部件。
3、根据权利要求1所述的SMD装带机侦测装置，其特征在于，所述感应部件设置有与载带压板相配合卡位的卡口。
4、根据权利要求1、2和3中之任一所述的SMD装带机侦测装置，其特征在于，所述感应部件为感应片。
5、根据权利要求4所述的SMD装带机侦测装置，其特征在于，所述感应片设置一片。
6、根据权利要求1所述的SMD装带机侦测装置，其特征在于，所述侦测部件由定位部件定位，所述定位部件为球面的定位部件。
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