[实用新型]集成电路组件堆栈结构有效
| 申请号： | 200820302124.5 | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN201256149Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 马嵩荃;璩泽明 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L25/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 组件 堆栈 结构 | ||
【权利要求书】：
【权利要求1】一种集成电路组件堆栈结构，其包括一晶粒、导通介质及多数导线，该晶粒至少一表面的中央处具有多数电路接触点及电路区；该多数导线分别连接电路接触点、电路区及导通介质；其特征在于：所述晶粒周缘设置有至少一缺口部，该导通介质设置于该缺口部中。
【权利要求2】如权利要求1所述的集成电路组件堆栈结构，其特征在于：所述电路接触点及电路区设于晶粒的一面上。
【权利要求3】如权利要求1所述的集成电路组件堆栈结构，其特征在于：所述电路接触点及电路区设于晶粒的二面上。
【权利要求4】如权利要求1所述的集成电路组件堆栈结构，其特征在于：所述缺口部为多数半圆形凹孔。
【权利要求5】如权利要求1所述的集成电路组件堆栈结构，其特征在于：所述各导通介质为银胶。
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