[发明专利]中继基板

权利要求书

1.一种中继基板，包括基板主体、电容器、绝缘层、第1柱体、第2柱体，

上述基板主体具有从第1表面贯通到第2表面的第1通孔和第2通孔，

上述电容器是在第1电极部上层叠电介体层和第2电极部而成的，该第1电极部形成于上述第1通孔内表面、上述第2通孔内表面以及上述基板主体第1表面的至少一部分上，

上述绝缘层是在上述第1通孔内的被上述第2电极部包围而形成的空间内填充电绝缘材料而成的，

上述第1柱体贯通上述绝缘层，该第1柱体的一端与上述第1电极部电连接，并且该第1柱体借助上述绝缘层与上述第2电极部电绝缘，

上述第2柱体填充于上述第2通孔内的被上述第2电极部包围而成的空间内，该第2柱体的外周面与上述第2电极部接触，从而使该第2柱体与该第2电极部电连接，另一方面，该第2柱体与上述第1电极部电绝缘。

2.根据权利要求1所述的中继基板，包括第1焊盘、第2焊盘、第3焊盘、第4焊盘，

上述第1焊盘形成于上述基板主体的第2表面，与上述第1柱体的一端电连接，并与上述第2电极部电绝缘，

上述第2焊盘形成于上述基板主体的第1表面，与上述第1柱体的另一端电连接，并与上述第2电极部电绝缘，

上述第3焊盘形成于上述基板主体的第2表面，与上述第2柱体的一端电连接，并与上述第1电极部电绝缘，

上述第4焊盘形成于上述基板主体的第1表面，与上述第2柱体的另一端电连接，并与上述第1电极部电绝缘。

3.根据权利要求2所述的中继基板，上述第2焊盘设于上述第1焊盘的正上方，上述第3焊盘设于上述第4焊盘的正上方。

4.根据权利要求1所述的中继基板，上述基板主体含有硅。

5.根据权利要求4所述的中继基板，在上述基板主体与上述第1电极部之间形成有绝缘膜。

6.根据权利要求1所述的中继基板，上述电介体层含有陶瓷系的高电介体材料。

7.根据权利要求1所述的中继基板，在上述基板主体中的至少第1表面形成有电感器、电阻中的至少一个。

8.根据权利要求2所述的中继基板，上述第2焊盘与上述第2柱体由同种金属形成。

9.一种中继基板，包括基板主体、电容器、绝缘层、第1柱体、第2柱体，

上述基板主体具有从第1表面贯通到第2表面的第1通孔和第2通孔，

上述电容器是在第1电极部上层叠电介体层和第2电极部而成的，该第1电极部形成于上述第1通孔内表面、上述第2通孔内表面以及上述基板主体第1表面的至少一部分上，

上述绝缘层是在上述第1通孔内和上述第2通孔内的上述第2电极部包围而形成的空间内填充电绝缘材料而成的，

上述第1柱体贯通上述第1通孔内的绝缘层，该第1柱体的一端与上述第1电极部电连接，并且该第1柱体借助上述绝缘层与上述第2电极部电绝缘，

上述第2柱体的一端与上述第2电极部中的位于上述基板主体第1表面的部分电连接。

10.根据权利要求9所述的中继基板，包括第1焊盘、第2焊盘、第3焊盘、第4焊盘，

上述第1焊盘形成于上述基板主体的第2表面，与上述第1柱体的另一端电连接，并与上述第2电极部电绝缘，

上述第2焊盘形成于上述基板主体的第1表面，与上述第1柱体的另一端电连接，并与上述第2电极部电绝缘，

上述第3焊盘形成于上述基板主体的第2表面的与上述第2通孔相对的位置，与上述第2电极部电连接，并与上述第1电极部电绝缘，

上述第4焊盘形成于上述基板主体的第1表面，与上述第2柱体的另一端电连接，并与上述第1电极部电绝缘。

11.根据权利要求9所述的中继基板，上述基板主体由硅构成。

12.根据权利要求11所述的中继基板，在上述基板主体与上述第1电极部之间形成有绝缘膜。

13.根据权利要求9所述的中继基板，上述电介体层由陶瓷系的高电介体材料构成。

14.根据权利要求9所述的中继基板，在上述基板主体的至少第1表面形成有电感器、电阻中的至少一个。

15.根据权利要求9所述的中继基板，上述第2焊盘与上述第2柱体由同种金属形成。