[发明专利]中继基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种中继基板(interposer)，详细地讲，涉及可安装IC芯片等电子部件的中继基板。

背景技术

以往，公知有可安装IC芯片等电子部件的内置电容器基板。在这种内置电容器基板中，通过将内置于该基板中的电容器连接于电子部件的电源线与接地线之间来进行去耦，从而来抑制由在所安装的电子部件高速接通断开时产生的开关噪声而引起的误动作。例如，在专利文献1中公开有如下这样的中继基板：在绝缘体上设置通孔，通过形成于该通孔内壁上的导体将形成于绝缘体表背两面上的第1电极部电连接，并在第1电极部上依次层叠电介体层、第2电极部，从而形成电容器。

专利文献1：日本特开2001-326305号公报

发明内容

本发明的第1中继基板是可安装电子部件的中继基板，其包括基板主体、电容器、绝缘层、第1柱体、第1焊盘、第2焊盘、第2柱体、第3焊盘、第4焊盘；

上述基板主体具有从第1表面贯通到第2表面的第1通孔和第2通孔，

上述电容器是在第1电极部上层叠电介体层和第2电极部而成的，该第1电极部形成于上述第1通孔内表面、上述第2通孔内表面以及上述基板主体的第1表面的至少一部分上，

上述绝缘层是在上述第1通孔内的被上述第2电极部包围而形成的空间内填充电绝缘材料而成的，

上述第1柱体贯通上述绝缘层，该第1柱体的一端与上述第1电极部电连接，并且该第1柱体借助上述绝缘层与上述第2电极部电绝缘，

上述第1焊盘形成于上述基板主体的第2表面，与上述第1柱体的一端电连接，并与上述第2电极部电绝缘，

上述第2焊盘形成于上述基板主体的第1表面，与上述第1柱体的另一端电连接，并与上述第2电极部电绝缘，

上述第2柱体填充于上述第2通孔内的被上述第2电极部包围而成的空间内，该第2柱体外周面与上述第2电极部接触，从而使该第2柱体与该第2电极部电连接，另一方面，该第2柱体与上述第1电极部电绝缘，

上述第3焊盘形成于上述基板主体的第2表面，与上述第2柱体的一端电连接，并与上述第1电极部电绝缘，

上述第4焊盘形成于上述基板主体的第1表面，与上述第2柱体的另一端电连接，并与上述第1电极部电绝缘。

本发明的第2中继基板是可安装电子部件的中继基板，包括基板主体、电容器、绝缘层、第1柱体、第1焊盘、第2焊盘、第2柱体、第3焊盘、第4焊盘，

上述基板主体具有从第1表面贯通到第2表面的第1通孔和第2通孔，

上述电容器是在第1电极部上层叠电介体层和第2电极部而成的，该第1电极部形成于上述第1通孔内表面、上述第2通孔内表面以及上述基板主体的第1表面的至少一部分上，

上述绝缘层是在上述第1通孔内和上述第2通孔内的被上述第2电极部包围而形成的空间内填充电绝缘材料而成的，

上述第1柱体贯通上述第1通孔内的绝缘层，该第1柱体的一端与上述第1电极部电连接，并且借助上述绝缘层与上述第2电极部电绝缘，

上述第1焊盘形成于上述基板主体的第2表面，与上述第1柱体的另一端电连接，并与上述第2电极部电绝缘，

上述第2焊盘形成于上述基板主体的第1表面，与上述第1柱体的另一端电连接，并与上述第2电极部电绝缘，

上述第2柱体的一端与上述第2电极部中的位于上述基板主体第1表面的部分电连接，

上述第3焊盘形成于上述基板主体的第2表面的与上述第2通孔相对的位置上，与上述第2电极部电连接，并与上述第1电极部电绝缘，

上述第4焊盘形成于上述基板主体的第1表面，与上述第2主体的另一端电连接，与上述第1电极部电绝缘。

本发明的第3中继基板是可安装电子部件的中继基板，包括基板主体、电容器、绝缘层、第1柱体、第2柱体、第1焊盘、第2焊盘、第3焊盘、第4焊盘，

上述基板主体具有从第1表面贯通到第2表面的第1通孔和第2通孔，

上述电容器是在第1电极部上层叠电介体层和第2电极部而成的，该第1电极部形成于上述第1通孔内表面、上述第2通孔内表面以及上述基板主体的第1表面的至少一部分上，

上述绝缘层填充于上述第1通孔内和第2通孔内的被上述第2电极部包围而形成的空间内，并覆盖上述基板主体的第1表面，

上述第1柱体的一端与上述第1电极部中的位于上述基板主体的第1表面的部分电连接，

上述第2柱体的一端与上述第2电极部中的位于上述基板主体的第1表面的部分电连接，