[发明专利]电路板模块及制造方法

权利要求书

1.一种具有连接部分的电路板模块，

其中，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二 电路板的导体配线，所述各向异性导电粘合剂由绝缘树脂构成，该绝 缘树脂包括在所述粘合剂的厚度方向上定向的针状或线性链状金属粉 末，以及

其中，在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少任意一个上 安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧 的后表面上，

其中，借助于在连接时的热和压力，通过在厚度方向上进行压缩 来获得电连接，使得以针形形状或线性链状形状结合到一起的导电粒 子的长度的每个末端连接到待连接的每个导体配线。

2.根据权利要求1所述的电路板模块，其中，

所述第一电路板由安装有所述部件的刚性印制电路板构成，以及

所述第二电路板是柔性印制电路板。

3.一种包含权利要求1或2所述的电路板模块的电子设备。

4.一种制造权利要求1或2所述的电路板模块的方法，所述方法 包括以下步骤：

将所述部件安装在所述第一电路板和所述第二电路板中的任意一 个上；以及

通过在与部件安装面相反的面上隔着各向异性导电粘合剂使第一 电路板的所述导体配线和第二电路板的所述导体配线相互接触、以及 通过向其施加2MPa或更小的压力，来连接所述第一电路板的所述导 体配线和所述第二电路板的所述导体配线。

5.根据权利要求4所述的制造电路板模块的方法，其中所述压力 为0.5MPa或更小。