[发明专利]电路板模块及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用作电子设备的一部分的电路板模块及其制造方法。 特别地，包括电连接在一起的柔性印制电路板(FPC)、柔性扁平电缆 (FFC)和/或刚性印制电路板(PCB)的本发明的电路板模块适合用在 减小尺寸和/或做得较薄的电子设备中，例如移动电话、照相机等。

背景技术

近年来，已经促进了电子设备的尺寸、厚度和重量的减小。因此， 在这种电子设备中使用的电路板中，导体节距已经做成小到1mm或更 小的节距，并且进一步做成小到0.2mm或更小的节距，并且例如，由 具有布置在这种窄节距中的导体的PCB构成的刚性电路板与由柔性 FPC、FFC等构成的电路板电连接。

为了连接这些电路板的导体的目的，过去已主要采用以下的电连 接方法：通过将FPC导体插入在PCB上设置的连接器的端子(terminal) 来获得连接；通过去除连接部分上的绝缘涂层而暴露的导体的直接焊 料连接来获得连接(日本专利申请公开No.H8-17259)；以及通过各向 异性导电粘合剂(ACF)连接暴露在连接部分上的导体来获得连接。

在上述电连接方法中，使用连接器的连接方法的缺点是由于连接 器的厚度而使电路板变厚，由此需要安装空间，并且部件和组装工艺 的数量增加，这导致难以适应端子的窄节距设计的上述趋势。

同样，直接焊料连接方法的缺点是，在重复进行连接工作(修复) 的情况下，如果损坏是由因为高连接强度而难以剥离所引起的，则虽 然电连接可能是高度可靠的，但也不可能再重复使用。

在使用上述各向异性导电粘合剂进行连接的情况下，导电粒子散 布在绝缘树脂中的薄膜或膏用作各向异性导电粘合剂，并且相对布置 的连接器通过热压连接在一起。当使用各向异性导电粘合剂获得连接 时，因为印制电路板的导体配线可以直接连接在一起，元件可以减小 尺寸，并且还可能适应窄节距连接，与使用连接器的情况相比导致更 多的优点。

专利文献1：日本专利申请公开No.H8-17259

发明内容

本发明要解决的问题

使用各向异性导电粘合剂完成的连接具有上述优点；然而，在市 场上可获得的各向异性导电粘合剂的情况下，连接需要在高温和4MPa 或更大的高压下压制，由此大压缩负荷被施加到待连接的电路板上。 因此，当PCB的导体配线和FPC或FFC的导体配线分别与各向异性导电 粘合剂相连时，由于当FPC等被放在固定放置的PCB的表面上时施加了 热和压力，因此PCB承受了高压缩负荷。通常，在电子部件和/或电部 件已安装到PCB上之后，该PCB连接到FPC等，并且因此不可能将部件 安装在后表面上，该后表面处在与其上完成了与FPC等的连接的表面相 对的背部。

如果使用了用于安装封装部件的夹具(jig)，则有可能在后表面 上安装部件；然而，在电路同样以高密度形成在后表面上的情况下， 难以获得用于布置夹具的空间，并且用于安装封装部件的夹具必须做 得较薄，且因此该夹具将难以承受在连接时施加的高压缩负荷。因此， 难以在与连接部分相对的背部处的后表面上安装部件。在使用连接器 的上述连接的情况下，因为不施加压力，因此有可能在后表面上安装 部件；然而，如上所述，问题是连接器的厚度将使PCB变厚。因此，有 必要避免在通过使用各向异性导电粘合剂等的热压缩而形成的连接时 对PCB施加高压缩负荷。

由上述问题的观点做出的本发明的目的是提供电路板模块，在该 电路板模块上，部件以高密度安装并且其中使用了各向异性导电粘合 剂，使得当在电路板的导体配线之间连接时施加到电路板的压缩负荷 可以减小并且因此部件还可以安装在与连接部分背对的后表面上。

用于解决待解决的问题的手段

为了解决上述问题，作为本发明的第一方面，本发明提供了一种 具有连接部分的电路板模块，其中，由各向异性导电粘合剂连接第一 电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂 由包括在所述粘合剂的厚度方向上定向的针状或线性链状金属粉末的 绝缘树脂做成，并且其中，在第一电路板和第二电路板的至少任意一 个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相 反侧的后表面上。