[发明专利]多层印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板的制造方法，在具有第一面和与该 第一面相反侧的第二面的基板上反复形成层间绝缘层和导体 层，在该层间绝缘层上形成通路孔，通过该通路孔进行电连接， 该多层印刷线路板的制造方法的特征在于，具备以下工序：

在上述基板上的第一面上形成导体电路和第一定位标记的 工序；

在上述基板上形成贯通孔的工序；

配置被设置于上述基板上的第二面而堵塞上述贯通孔的密 封构件的工序；

根据上述基板的第一定位标记将电子部件收容在上述贯通 孔内的工序；

在上述基板的第一面上形成层间绝缘层的工序；以及

根据上述基板的第一定位标记在上述层间绝缘层上形成到 达上述电子部件的端子的通路孔用开口及到达上述基板上的导 体电路的通路孔用开口的工序。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其 特征在于，还具备以下工序：

在上述基板上的第二面上形成导体电路和第二定位标记的 工序；

从基板剥离上述密封构件的工序；

在上述基板的第二面上形成层间绝缘层的工序；以及

根据上述基板的第二定位标记在上述层间绝缘层上形成到 达上述电子部件的端子的通路孔用开口的工序。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板的制造方法， 其特征在于，

使用金属箔作为上述密封构件。

4.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板的制造方法， 其特征在于，

在上述基板上的第一面上形成层间绝缘层的工序中，利用 从该层间绝缘层渗出的树脂来填充上述贯通孔的壁面与上述电 子部件之间。

5.根据权利要求3所述的多层印刷线路板的制造方法，其 特征在于，

在上述基板上的第一面上形成层间绝缘层的工序中，利用 从该层间绝缘层渗出的树脂来填充上述贯通孔的壁面与上述电 子部件之间。

6.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板的制造方法， 其特征在于，

在将上述电子部件收容在上述贯通孔内的工序中，以在上 述贯通孔的壁面与上述电子部件之间形成的间隙为30～200μm 的方式在上述贯通孔内收容上述电子部件。

7.根据权利要求3所述的多层印刷线路板的制造方法，其 特征在于，

在将上述电子部件收容在上述贯通孔内的工序中，以在上 述贯通孔的壁面与上述电子部件之间形成的间隙为30～200μm 的方式在上述贯通孔内收容上述电子部件。

8.根据权利要求4所述的多层印刷线路板的制造方法，其 特征在于，

在将上述电子部件收容在上述贯通孔内的工序中，以在上 述贯通孔的壁面与上述电子部件之间形成的间隙为30～200μm 的方式在上述贯通孔内收容上述电子部件。

9.根据权利要求5所述的多层印刷线路板的制造方法，其 特征在于，

在将上述电子部件收容在上述贯通孔内的工序中，以在上 述贯通孔的壁面与上述电子部件之间形成的间隙为30～200μm 的方式在上述贯通孔内收容上述电子部件。