[发明专利]多层印刷线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种积层多层印刷线路板的制造方法，特别涉及一种内置有IC芯片等有源元件、芯片电容器等无源元件等电子部件的多层印刷线路板的制造方法。 

背景技术

相关技术的记述 

IC芯片通过引线接合、TAB、倒装法等安装方法来获取与印刷线路板之间的电连接。另外，芯片电容器被表面安装在基板上。IC芯片的安装方法通过连接用导线部件(引线、导线、凸块)对IC芯片与印刷线路板之间进行电连接。这些各导线部件容易被切断、腐蚀，由此，有时与IC芯片之间的连接中断、或者成为误动作的原因。另外，当表面安装芯片电容器时，到IC芯片的配线长度变长。 

因此，在日本特开2001-332863号、日本特开2002-246757号中公开有如下的印刷线路板的制造方法：在形成在芯基板上的凹部内收容IC芯片，通过在该芯基板上层叠层间树脂绝缘层和导体电路而将IC芯片内置在封装基板内。 

专利文献1：日本特开2001-332863号公报 

专利文献2：日本特开2002-246757号公报 

然而，在日本特开2001-332863号的制造方法中，利用激光在基板上穿设成为定位标记的凹坑，因此树脂残渣容易残留在凹坑内部，由于残渣的凹凸而有时无法正确地进行利用图像识别进行的与定位标记之间的位置对准。因此，有可能产生该IC芯片的焊盘与通路孔(Via Hole)之间的位置偏差而无法取得电 连接。 

发明内容

发明要解决的问题。 

本发明的目的在于提供一种能够妥当地获取与内置电子部件的端子之间的连接的多层印刷线路板的制造方法。 

用于解决问题的方案

本发明是一种多层印刷线路板的制造方法，在具有第一面和与该第一面相反侧的第二面的基板上反复形成层间绝缘层和导体层，在该层间绝缘层上形成通路孔，通过该通路孔进行电连接，该多层印刷线路板的制造方法的技术特征在于，具备以下工序： 

在上述基板上的第一面上形成导体电路和第一定位标记的工序； 

在上述基板上形成贯通孔的工序； 

配置密封构件的工序，该密封构件被设置在上述基板上的第二面上，堵塞上述贯通孔； 

根据上述基板的第一定位标记将电子部件收容在上述贯通孔内的工序； 

在上述基板的第一面上形成层间绝缘层的工序；以及 

根据上述基板的第一定位标记在上述层间绝缘层上形成到达上述电子部件的端子的通路孔用开口的工序。 

在权利要求1中，在基板上的第一面上形成导体电路和第一定位标记。然后，在基板上形成贯通孔，在基板上的第二面上配置堵塞贯通孔的密封构件。接着，根据基板的第一定位标记将电子部件收容在贯通孔内。然后，在基板的第一面上形成层间绝缘层，根据第一定位标记在层间绝缘层上形成到达电子部件的端子的通路孔用开口。因此，容易进行定位标记的图像识 别，能够使电子部件与位置正确吻合地在基板上的层间绝缘层上形成通路孔。 

另外，还能够根据第一定位标记进行加工。这种情况下的加工意味着作为电子部件的IC芯片或者形成在基板上的所有部分。例如，存在IC芯片焊盘上的过渡层、识别文字(字母、数字等)、定位标记等。 

另外，这种情况下的形成意味着在施加到芯基板上的层间绝缘层(不包括玻璃布等增强材料)上形成的所有部分。例如，存在通路孔、配线、识别文字(字母、数字等)、定位标记等。 

作为在本申请发明中使用的、内置有IC芯片等电子部件的树脂制基板，使用层压浸渍了树脂、环氧树脂的预浸料而得到的基板等，能够使用通常在印刷线路板中使用的基板，其中，上述预浸料是在环氧树脂、BT树脂、酚醛树脂等中浸渍玻璃环氧树脂等增强材料、芯材而得到的。除此以外还能够使用两面覆铜层叠板、单面板、不具有金属膜的树脂板、树脂薄膜。其中，当施加350℃以上的温度时树脂溶解、炭化。 

作为在本申请发明中使用的IC芯片，可以是裸芯片，也可以是在芯片焊盘上形成了连接芯片焊盘与通路孔的中间层的芯片，也可以是在芯片焊盘上形成再配线层的芯片，并且也可以是在再配线层上连接了柱状电极的芯片。另外，再配线层也可以是两层以上。 

附图说明

图1的(A)、(B)、(C)、(D)是本发明的第一实施方式所涉及的多层印刷线路板的制造工序图。