[发明专利]成像设备、成像设备的制造方法及便携终端设备无效

专利信息
申请号: 200880001953.2 申请日: 2008-01-09
公开(公告)号: CN101578854A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 山田清彦;今井诚;西泽宏 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G02B7/02;H01L27/14;H04N5/335
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 葛 飞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 成像 设备 制造 方法 便携 终端设备
【权利要求书】:

1.一种图像拾取设备,

其中半导体图像拾取装置安装在基板上,且透光构件和透镜使用光学空间隔开而布置在该半导体图像拾取装置的图像拾取区域内,以及

其中允许包含粘合剂的液体渗透的间隙设置在该光学空间内由该半导体图像拾取装置、该透光构件和该基板包围的空间的外部,使得粘合剂区域可以形成在该图像拾取区域内的图像可以被拾取的光学有效区域的外部。

2.如权利要求1所述的图像拾取设备,

其中该半导体图像拾取装置安装在该基板的一个面上,且该透光构件安装在基板的另一个面上,以及此外,承载该透镜的透镜区块放置在该基板上,该透镜区块与该透光构件具有预定间隔,以及

其中允许包含粘合剂的液体渗透的该间隙设置在该基板和该透镜区块之间的界面内。

3.如权利要求2所述的图像拾取设备,

其中该间隙包含注入部,该注入部具有比该间隙大的开口以注入该溶液。

4.如权利要求1到3任意一项所述的图像拾取设备,

其中该粘合剂区域由含有粘合性成份的涂布膜形成。

5.如权利要求1所述的图像拾取设备,

其中该粘合剂区域至少形成在该光学空间内由该半导体图像拾取装置、该透光构件和该基板包围的空间之外的该图像拾取区域内,包围图像可以被拾取的该光学有效区域的一部分区域内。

6.如权利要求5所述的图像拾取设备,

其中该半导体图像拾取装置安装在该基板的一个面上,且该透光构件安装在该基板的另一个面上,以及

其中此外承载该透镜的透镜区块放置在该基板上,该透镜区块与该透光构件具有预定间隔。

7.如权利要求5或6所述的图像拾取设备,

其中该粘合剂区域由含有粘合性成份的涂布膜形成。

8.如权利要求2到7任意一项所述的图像拾取设备,

其中该粘合剂区域至少布置在该透镜区块与该基板的邻接区域的一部分内。

9.如权利要求8所述的图像拾取设备,

其中该粘合剂区域布置在该透镜区块与该基板的邻接区域的、包围该半导体图像拾取装置的整个外周内。

10.如权利要求8所述的图像拾取设备,

其中该粘合剂区域设置从该基板的外端向内预定宽度的位置,并沿着该基板的外围布置。

11.如权利要求2到10任意一项所述的图像拾取设备,

其中该粘合剂区域填充到设置在该基板或者该透镜区块内的凹部内。

12.如权利要求1到11任意一项所述的图像拾取设备,

其中该透光构件为多个电介质的层叠体的光学过滤器。

13.如权利要求1到12任意一项所述的图像拾取设备,

其中该基板为立体基板,该立体基板具有用于放置该半导体图像拾取装置于其上的放置部。

14.如权利要求1到13任意一项所述的图像拾取设备,

其中该透镜、该透光构件、该基板和该半导体图像拾取装置从对象侧按照此顺序沿着光轴放置,且该粘合剂区域至少形成在该透镜与该透光构件的邻接区域的一部分内。

15.如权利要求2或6所述的图像拾取设备,

其中该粘合剂区域为用于将该透镜区块固定到该基板的区域。

16.如权利要求1到15任意一项所述的图像拾取设备的制造方法,该制造方法包含以下步骤:

提供该透镜、该半导体图像拾取装置、该透光构件和该基板;以及

安装该透光构件、该半导体图像拾取装置和该透镜于该基板上。

17.如权利要求16所述的图像拾取设备的制造方法,包含:

在安装该透镜的步骤之后,将包含粘合剂的液体填充到该间隙内,以包围由该半导体图像拾取装置、该透光构件和该基板包围的空间之外的该图像拾取区域内的图像可以被拾取的该光学有效区域的步骤。

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