[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，用于制造在基板表面具备所希望的 金属布线的电路基板，其特征在于，至少包含以下工序：

利用表面具有与电路图案对应的一部分的高度与其他部分的高度 不同的凸部的铸模，仅对该铸模的所述凸部前端赋予由金属糊或树脂酸 盐糊构成的导电材料层的工序；

将所述凸部前端被赋予了导电材料层的铸模压接到所述基板表面， 与所述凸部形状一起，将所述导电材料层转印到基板表面的工序；及

将被转印的所述导电材料层作为基材，在转印而成的凹部内形成金 属布线的工序。

2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

作为所述铸模的素材，采用玻璃、硅、石英、不锈钢、树脂、金属 中的任意一个。

3.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

作为所述基板的素材，采用树脂材料。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电路基板的制造方法，其 特征在于，

通过无电解镀处理或电解镀处理，以所述导电材料层为核，在所述 凹部析出金属膜，来进行以被转印的所述导电材料层为基材而形成金属 布线的工序。

5.一种电路基板，其特征在于，

在基板表面形成有与电路图案对应的一部分的高度与其他部分的 高度不同的凹部，仅在该凹部底面形成有由金属糊或树脂酸盐糊构成的 导电材料层，且在所述凹部内，形成有通过无电解镀处理或电解镀处理， 以所述导电材料层为核而析出的金属膜所构成的金属布线。