[发明专利]电路基板的制造方法及电路基板

权利要求书

1.一种制造电路基板的方法，该方法包括：在具有未固化层的电路基 板薄片的所述未固化层上的所需部位设置电路芯片，所述未固化层能够通 过活性能量射线照射而固化，然后将所述电路芯片嵌入所述未固化层内， 并对嵌入有上述电路芯片的电路基板薄片照射活性能量射线，以使所述未 固化层的未固化部位固化，从而获得嵌入有电路芯片的电路基板，其中，

在将所述电路芯片嵌入所述未固化层内之前，使上述所需部位以外的 未固化层选择性地固化而成为固化部位，同时，上述所需部位成为未固化 部位。

2.根据权利要求1所述的制造电路基板的方法，其中，在将电路芯片 设置在所述未固化层表面之前，通过在所述未固化层表面贴合选择性地屏 蔽活性能量射线的掩模、并从贴合有所述掩模的一侧向所述未固化层照射 活性能量射线，来选择性地形成未固化部位和固化部位，然后，在所述未 固化部位表面设置电路芯片，然后，按压电路芯片，将该电路芯片嵌入所 述未固化层内。

3.根据权利要求1所述的制造电路基板的方法，其中，在将电路芯片 设置在所述未固化层表面之前，通过在所述未固化层上贴合选择性地设置 有开口部位的开孔剥离片、并向所述未固化层照射活性能量射线，来选择 性地形成未固化部位和固化部位，然后，在所述未固化部位表面设置电路 芯片，然后，按压电路芯片，将该电路芯片嵌入所述未固化层内。

4.根据权利要求1所述的制造电路基板的方法，其中，在将电路芯片 设置在所述未固化层表面之后，通过从该未固化层上设置有电路芯片的一 侧向该未固化层照射活性能量射线，来选择性地形成未固化部位和固化部 位，然后，按压电路芯片，将所述电路芯片嵌入所述未固化层内。

5.一种用于制造电路基板的电路基板薄片，其具有能够通过活性能量 射线照射而固化的未固化层，在该未固化层上的所需部位选择性地设置电 路芯片，并使所设置的上述电路芯片嵌入所述未固化层内，然后通过进行 活性能量射线的照射而形成嵌入有电路芯片的电路基板，其中，

使上述所需部位以外的未固化层选择性地固化而形成固化部位，且上 述所需部位成为未固化部位。