[发明专利]电路基板的制造方法及电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路基板的制造方法以及利用该电路基板的制造方法获得的电路基板，其中，所述电路基板的制造方法可以通过在其表面设置电路芯片后再将电路芯片按压至内部而实现简单且高精密度的嵌入。 

背景技术

在构成液晶显示器、有机EL显示器等显示器的电路基板中，不仅设置有用来控制显示器的各像素的微电子器件，同时还形成有传达各微电子器件的输入输出信号的电路。以往，微电子器件是通过在玻璃制电路基板上直接制备而成，并配置在该电路基板中。即，采用CVD(化学气相沉积)法等真空技术在玻璃基板上依次层压绝缘膜、半导体膜等，再利用与半导体集成电路的制备工序相同的工序在这些沉积膜上形成薄膜晶体管(TFT)等微电子器件。这些微电子器件形成在各像素附近，通过对各像素的接通、断开、浓淡等进行控制来实现显示器上的图像形成。 

近年来，对显示器的需求趋向于40英寸～100英寸的大画面化，并且已经达到市场化阶段，可是，上述需要使用玻璃基板和真空技术的多步工序已成为发展电路基板制造方法的难关，很难实现成本的削减。由于大画面显示器已被广泛使用，成本削减问题势在必行，因而，已开始了对可降低大画面显示器的制造成本的电路基板制造方法的探索。 

为了达到上述的削减大画面显示器成本的要求，最近，已提出了一种新技术(专利文献1)。该专利文献1中公开了下述技术：通过使用另外制备的电路芯片作为微电子器件，并采用廉价且轻量的塑料基板作为电路基板，在利用印刷技术将所述电路芯片设置在所述塑料基板上的同时进行电路的制造，可实现大画面显示器的廉价提供。 

专利文献1：日本特开2003-248436号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

在上述专利文献1公开的技术中，为了将电路芯片设置在塑料基板上的指定位置，预先进行了开孔。另一方面，在电路芯片的表面层压了可感应磁力的镍膜。通过使指定数目的具有上述镍膜的电路芯片按指定图案进行磁力吸附，从而一次性地将这些电路芯片嵌入上述塑料基板上的孔中而形成布线图案。 

在上述的传统技术中，必须要预先在塑料基板上设置电路芯片、并预先开孔以备嵌入。当所述嵌入孔的尺寸相比于电路芯片的尺寸越大时，设置电路芯片时的操作越轻松，但在另一方面，也会导致设置在电路基板上的电路芯片的安装位置精密度降低。与此相反，所述嵌入孔的尺寸与电路芯片的尺寸越接近，则基板上的电路芯片的安装位置精密度越高，但另一方面也会使设置电路芯片时的操作、即向嵌入孔中嵌入电路芯片的操作变得困难。 

本发明正是基于上述情况作出的，其课题在于提供一种无须在基板上形成电路芯片的嵌入孔即可将电路芯片简单且准确地设置并嵌入的电路基板的制造方法、以及利用该电路基板的制造方法获得的电路基板。 

解决问题的方法 

为了解决上述问题，本发明人等反复进行了深入的研究，从而完成了本发明。即，本发明涉及的电路基板的制造方法是将电路芯片嵌入内部的电路基板的制造方法，其中，所述电路基板薄片由未固化层构成，所述未固化层上设置有所述电路芯片的部位以外的部分在所述电路芯片设置前或设置后可选择性地固化，且该未固化层具有柔软性，当设置在其表面的电路芯片受到按压时，该柔软性可以使该电路芯片嵌入至电路基板薄片内部。 

在本发明的电路基板的制造方法中，优选构成电路基板薄片的所述未固化层所形成的厚度大于所述电路芯片的厚度。 

作为形成所述未固化层的材料，只要是可选择性地形成未固化部位和固化部位的材料，则可以是任意材料，但为了使未固化部位和固化部位可容易且准确地进行选择形成，优选可通过活性能量射线固化的活性能量射线固化性树脂。 

另外，本发明的电路基板的制造方法的特征在于，其包括电路芯片的嵌入步骤和电路基板薄片的固化步骤。其中，所述电路芯片的嵌入步骤， 是在具有未固化层的电路基板薄片的所述未固化层表面设置电路芯片，所述未固化层能够通过照射活性能量射线而固化，并且按压该电路芯片，将所述电路芯片嵌入所述未固化层内的步骤；所述电路基板薄片的固化步骤是对嵌入了上述电路芯片的电路基板薄片照射活性能量射线，以使该电路基板薄片固化，从而获得嵌入有电路芯片而形成的电路基板的步骤。 

在上述电路基板的制造方法中，可以在将电路芯片设置在所述未固化层表面之前，通过在所述未固化层表面贴合选择性屏蔽活性能量射线的掩模、并从贴合有所述掩模的一侧向所述未固化层照射活性能量射线，来选择性地形成未固化部位和固化部位，然后，再在所述未固化部位表面设置电路芯片。