[发明专利]各向异性导电膜

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜、使用该导电膜的连接结构体及其制造方法。

背景技术

连接形成于液晶面板的玻璃基板上的ITO电极和搭载有驱动用IC的TAB时、或者连接液晶显示装置的挠性配线基板和印刷配线基板时，通常广泛使用各向异性导电膜，上述各向异性导电膜是将含有热固性环氧树脂、聚合引发剂和导电性颗粒的热固性树脂组合物模制成膜状的各向异性导电膜。这种情况下，通常压合温度为180～250℃左右、压合时间为5～10秒左右。

然而，近年来为了减少对挠性基板的电极部或液晶面板的玻璃基板上的ITO电极的热应力，人们要求降低使用各向异性导电膜进行热压合时的压合温度；并且，为了不仅降低热应力还提高生产效率，人们要求缩短压合时间。因此，人们尝试着将聚合性丙烯酸系化合物与薄膜形成树脂一同使用来代替构成各向异性导电膜的热固性环氧树脂，上述聚合性丙烯酸系化合物与上述热固性环氧树脂相比可以在低温、短时间内固化。这种情况下，有人提案使用伴随着自身分解不产生气体的有机过氧化物、例如1分钟半衰期温度较低的100℃～130℃左右的有机过氧化物(例如二苯甲酰过氧化物(1分钟半衰期温度为130℃)、二月桂酰过氧化物(1分钟半衰期温度为116.4℃)、二(3，5，5-三甲基己酰基)过氧化物(1分钟半衰期温度为112.6℃)等)作为聚合引发剂(专利文献1)。

专利文献1：日本特开2006-199825号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，利用含有聚合性丙烯酸系化合物和上述有机过氧化物的各向异性导电膜进行各向异性导电连接时，为了降低压合温度和缩短压合时间，而在压合温度为130℃以下、压合时间为3秒的条件下进行压合时，各向异性导电膜与电子零件或挠性基板的粘合强度不充分，因此存在着连接可靠性不充分的问题。所以，尽管使用与环氧树脂相比可以降低固化温度且可以缩短固化时间的聚合性丙烯酸系化合物，但必须使压合温度为150℃以上、使压合时间为5秒以上。

本发明为了解决上述现有技术课题而设，其目的在于当使用各向异性导电膜在压合温度最高为130℃、压合时间最长为3秒钟的压合条件下进行各向异性导电连接时，可以实现高粘合强度和良好的导通可靠性，上述各向异性导电膜中将与热固性环氧树脂相比可以在较低温度、较短时间内固化的聚合性丙烯酸系化合物与薄膜形成树脂一同使用。

解决课题的方法

本发明人等发现：通过使用经分解不产生氧气且1分钟半衰期温度不同的两种有机过氧化物作为有机过氧化物，这两种有机过氧化物中，使用通过分解产生苯甲酸的有机过氧化物作为1分钟半衰期温度高的有机过氧化物，可以达到上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明提供各向异性导电膜，该各向异性导电膜含有聚合性丙烯酸系化合物、薄膜形成树脂、导电性颗粒和聚合引发剂而形成，其特征在于：上述聚合引发剂含有通过分解不产生氧气且1分钟半衰期温度不同的两种有机过氧化物，这两种有机过氧化物中，1分钟半衰期温度高的有机过氧化物为通过分解产生苯甲酸的有机过氧化物。

另外，本发明提供连接结构体，该连接结构体是利用上述各向异性导电膜将第1配线基板的连接部与第2配线基板的连接部之间进行各向异性导电连接。本发明还提供连接结构体的制造方法，该方法的特征在于：将上述各向异性导电膜挟持在第1配线基板的连接部与第2配线基板的连接部之间，在1分钟半衰期温度低的有机过氧化物不发生分解的第1温度下临时贴附，之后在1分钟半衰期温度高的有机过氧化物发生分解的第2温度下进行热压合。

发明效果

本发明的各向异性导电膜，使用通过分解不产生氧气的有机过氧化物作为聚合性丙烯酸系化合物的聚合引发剂。因此，压合时不会产生气体，所以可以提高连接可靠性。而且，使用1分钟半衰期温度不同的两种有机过氧化物作为有机过氧化物，其中1分钟半衰期温度高的有机过氧化物(以下，有时称作高温分解过氧化物)使用通过分解产生苯甲酸或其衍生物的有机过氧化物。因此，由于1分钟半衰期温度相对低的有机过氧化物(以下，有时称作低温分解过氧化物)的存在，在促进高温分解过氧化物分解的相对高的温度下进行短时间的热压合时，随着加热温度的上升，使低温分解过氧化物从不必考虑热应力的相对低的温度开始分解，可以使聚合性丙烯酸系化合物充分固化。