[发明专利]基于键合氢聚有机硅氧烷的填料处理剂有效
申请号: | 200880005485.6 | 申请日: | 2008-01-22 |
公开(公告)号: | CN101627082A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 埃瑞克·裘德·约夫瑞;唐·克莱尔 | 申请(专利权)人: | 道康宁公司 |
主分类号: | C08K9/06 | 分类号: | C08K9/06;C09C1/30;C09C3/12;C10M113/16 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 键合氢聚 有机硅 填料 处理 | ||
1.一种组合物,其包括:
(i)含有有机硅的基质;其包含可固化或非可固化材料,其中:
非可固化材料是聚有机硅氧烷流体、有机官能硅蜡、聚有机硅氧烷树脂、或有机硅-有机嵌段共聚物;并且
可固化材料是湿固化包、氢化硅烷化固化包、过氧化物固化包、或辐射固化包,
(ii)填料;和
(iii)填料处理剂,其中填料处理剂包含能够键合氢的聚有机硅氧烷,其中聚有机硅氧烷不含可缩合硅烷基团,
其特征在于,
所述填料处理剂包含糖-硅氧烷聚合物。
2.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于其中填料处理剂包含具有单元通式(I)的糖-硅氧烷聚合物:
(R1(3-a)R2aSiO1/2)b(R1(2-c)R2cSiO2/2)d(R2SiO3/2)e(R13SiO1/2)f(R12SiO2/2)g(R1SiO3/2) h(SiO4/2)i;
其中
每个下标是彼此独立的0、1、2或3;
下标b为0或更大;
每个下标c是0、1或2;
下标d为0或更大;
下标e为0或更大;
如果量(a+c)为0,那么下标e的值为1或更大;
量(b+d+e)为1或更大;
下标f为0或更大;
下标g为0或更大;
下标h为0或更大;
下标i为0或更大;
每个R1可以相同或不同,并包含氢、1-12个碳原子的烷基、有机基团、或通式为R3-Q的基团;
Q包含环氧、伯胺或仲胺、乙二胺、羰基、卤素、乙烯基、烯丙基、酸酐、或巯基官能性;
每个R2具有通式Z-(G1)n-(G2)o,平均每个聚合物分子中有至少一个R2;
G1是包含5-12个碳原子的糖组分;
量(n+o)的值为1-10,和
Q包含环氧、伯胺或仲胺、乙二胺、羰基、卤素、乙烯基、烯丙基、酸酐、或巯基官能性;
每个R2具有通式Z-(G1)n-(G2)o,平均每个聚合物分子中有至少一个R2;
G1是包含5-12个碳原子的糖组分;
量(n+o)的值为1-10,和下标n或下标o可以是0;
G2是包含5-12个碳原子的糖组分,并且G2额外地被有机基团或有机硅基团取代;
每个Z是连接基团,彼此独立的选自下列基团:
-R3-NHC(O)-R4-、
-R3-NHC(O)O-R4-、
-R3-NH-C(O)-NH-R4-、
-R3-C(O)-O-R4-、
-R3-O-R4-、
-R3-CH(OH)-CH2-O-R4-、
-R3-S-R4-、
-R3-CH(OH)-CH2-NH-R4-、
-R3-N(R1)-R4-、
-NHC(O)-R4-、
-NHC(O)O-R4-、
-NH-C(O)-NH-R4-、
-C(O)-O-R4-、
-O-R4-、
-CH(OH)-CH2-O-R4-、
-S-R4-、
-CH(OH)-CH2-NH-R4-、
-N(R1)-R4-、
-R3-NHC(O)-、
-R3-NHC(O)O-、
-R3-NH-C(O)-NH-、
-R3-C(O)-O-、
-R3-O-、
-R3-CH(OH)-CH2-O-、
-R3-S-、
-R3-CH(OH)-CH2-NH-、和
-R3-N(R1)-;
其中每个R3和每个R4是彼此独立的二价间隔基,包含通式(R5)r(R6)s(R7)t的基团,
其中至少下标r、s和t之一是1;
每个R5和每个R7是彼此独立的,或者是1-12个碳原子的烷基,或者是通式(R9O)p的基团,其中R9是1-12个碳原子烃基,下标p是1-50的整数,
并且每个R9O可以相同或不同;
R6是-N(R8)-,其中R8是氢、1-12个碳原子的烷基、通式Z-X的基团、或R3;和
每个X是彼此独立的羧酸、磷酸盐、硫酸盐、磺酸盐或季胺基。
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