[发明专利]基于键合氢聚有机硅氧烷的填料处理剂有效

专利信息
申请号: 200880005485.6 申请日: 2008-01-22
公开(公告)号: CN101627082A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 埃瑞克·裘德·约夫瑞;唐·克莱尔 申请(专利权)人: 道康宁公司
主分类号: C08K9/06 分类号: C08K9/06;C09C1/30;C09C3/12;C10M113/16
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 基于 键合氢聚 有机硅 填料 处理
【权利要求书】:

1.一种组合物,其包括: 

(i)含有有机硅的基质;其包含可固化或非可固化材料,其中: 

非可固化材料是聚有机硅氧烷流体、有机官能硅蜡、聚有机硅氧烷树脂、或有机硅-有机嵌段共聚物;并且 

可固化材料是湿固化包、氢化硅烷化固化包、过氧化物固化包、或辐射固化包, 

(ii)填料;和 

(iii)填料处理剂,其中填料处理剂包含能够键合氢的聚有机硅氧烷,其中聚有机硅氧烷不含可缩合硅烷基团, 

其特征在于, 

所述填料处理剂包含糖-硅氧烷聚合物。 

2.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于其中填料处理剂包含具有单元通式(I)的糖-硅氧烷聚合物: 

(R1(3-a)R2aSiO1/2)b(R1(2-c)R2cSiO2/2)d(R2SiO3/2)e(R13SiO1/2)f(R12SiO2/2)g(R1SiO3/2h(SiO4/2)i; 

其中 

每个下标是彼此独立的0、1、2或3; 

下标b为0或更大; 

每个下标c是0、1或2; 

下标d为0或更大; 

下标e为0或更大; 

如果量(a+c)为0,那么下标e的值为1或更大; 

量(b+d+e)为1或更大; 

下标f为0或更大; 

下标g为0或更大; 

下标h为0或更大; 

下标i为0或更大; 

每个R1可以相同或不同,并包含氢、1-12个碳原子的烷基、有机基团、或通式为R3-Q的基团; 

Q包含环氧、伯胺或仲胺、乙二胺、羰基、卤素、乙烯基、烯丙基、酸酐、或巯基官能性; 

每个R2具有通式Z-(G1)n-(G2)o,平均每个聚合物分子中有至少一个R2; 

G1是包含5-12个碳原子的糖组分; 

量(n+o)的值为1-10,和 

Q包含环氧、伯胺或仲胺、乙二胺、羰基、卤素、乙烯基、烯丙基、酸酐、或巯基官能性; 

每个R2具有通式Z-(G1)n-(G2)o,平均每个聚合物分子中有至少一个R2; 

G1是包含5-12个碳原子的糖组分; 

量(n+o)的值为1-10,和下标n或下标o可以是0;

G2是包含5-12个碳原子的糖组分,并且G2额外地被有机基团或有机硅基团取代;

每个Z是连接基团,彼此独立的选自下列基团:

-R3-NHC(O)-R4-、

-R3-NHC(O)O-R4-、

-R3-NH-C(O)-NH-R4-、

-R3-C(O)-O-R4-、

-R3-O-R4-、

-R3-CH(OH)-CH2-O-R4-、

-R3-S-R4-、

-R3-CH(OH)-CH2-NH-R4-、

-R3-N(R1)-R4-、

-NHC(O)-R4-、

-NHC(O)O-R4-、

-NH-C(O)-NH-R4-、

-C(O)-O-R4-、

-O-R4-、

-CH(OH)-CH2-O-R4-、

-S-R4-、

-CH(OH)-CH2-NH-R4-、

-N(R1)-R4-、

-R3-NHC(O)-、

-R3-NHC(O)O-、

-R3-NH-C(O)-NH-、

-R3-C(O)-O-、

-R3-O-、

-R3-CH(OH)-CH2-O-、

-R3-S-、

-R3-CH(OH)-CH2-NH-、和

-R3-N(R1)-;

其中每个R3和每个R4是彼此独立的二价间隔基,包含通式(R5)r(R6)s(R7)t的基团,

其中至少下标r、s和t之一是1;

每个R5和每个R7是彼此独立的,或者是1-12个碳原子的烷基,或者是通式(R9O)p的基团,其中R9是1-12个碳原子烃基,下标p是1-50的整数,

并且每个R9O可以相同或不同; 

R6是-N(R8)-,其中R8是氢、1-12个碳原子的烷基、通式Z-X的基团、或R3;和 

每个X是彼此独立的羧酸、磷酸盐、硫酸盐、磺酸盐或季胺基。 

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