[发明专利]基于键合氢聚有机硅氧烷的填料处理剂

说明书

技术领域

用能够键合氢的聚有机硅氧烷制备处理过的填料。处理过的填料可以分散进基质中，如聚有机硅氧烷液体、有机官能硅蜡、聚有机硅氧烷或可固化组合物。得到的组合物可以导热、导电、既导热又导电、或既不导热又不导电。导热组合物可以用于热介面材料(TIM)应用。导电组合物可以用于各种应用，包括电磁干扰(EMI)屏蔽应用。绝缘组合物可以用于各种应用，如制作弹性体。 

背景技术

通常，在基质中较高的填料用量产生各种益处。对于绝缘填料，在组合物中增加填料用量可以提升由所述组合物制备的弹性体的强度。对于传导性填料，传导性通常随填料用量的增加而上升，这种趋势在导电性和导热性中都可应用。一些通常使用的填料是用于导热的氧化铝和用于既导热又导电的银。至今，氧化铝填料处理已经包含大量尝试以改善导热组合物的性能。所用的填料处理通常具有两个独立的官能部分，一个用于将处理固定在氧化铝表面上的活性或束缚部分，和一个用于提供给组合物基质良好相互作用的相容化部分。实例包括MeSi(OMe)₃、PhSi(OMe)₃、R′Si(OMe)₃，其中R′表示烷基如C_6-18烷基M^MeD^Me_xSi(OMe)₃、M^ViD_xSi(OMe)₃、HO(Me₂SiO)₁₄H、(Me₃Si)₂NH以及乙酰氧基类似物，其中下标x的值为25-110。然而，已经发现在所述处理剂中，活性官能性没必要形成稳定联接，期望以例如AlOSi键的形式在填料表面上。在填料表面处理期间，活性官能性可以导致不稳定的副产物，这增加了加工成本。而且，由于反应官能性可以随后来的剪切而消耗，通常由所述剪切产生的新鲜的填料表面仍处于未处理状态。 

为了改善性能，在本领域内需要探索如下技术，其能够使基质中有更高的填料用量，同时使通常用组合物粘度换算的加工性的损害最小化。 

发明内容

处理填料表面的或者策略利用多个氢键，或者集束或者分散或者两者均有，作为将兼容性部分束缚到填料表面的方式。能键合氢的聚有机硅氧烷可用作填料处理剂。 

附图说明

图1是显示12-13天的老化后的组合物的粘度图。所述组合物在下列 实例中说明，其含有用0.3％的氨基官能聚二甲基硅氧烷聚合物或糖-硅氧烷聚合物处理的填料，其为氨基官能聚二甲基硅氧烷和葡萄糖酸内酯的反应产物。 

图2是显示12-13天的老化后的组合物的粘度图。所述组合物在下列实例中说明，其含有用1％的氨基官能聚二甲基硅氧烷聚合物或糖-硅氧烷聚合物处理的填料，其为氨基官能聚二甲基硅氧烷和葡萄糖酸内酯的反应产物。 

图3是显示12-13天的老化后的组合物的粘度图。所述组合物在下列实例中说明，其含有用0.3％的糖-硅氧烷聚合物处理的填料，其为氨基官能聚二甲基硅氧烷和乳糖酸内酯的反应产物。 

图4是显示12-13天的老化后的组合物的粘度图。所述组合物在下列实例中说明，其含有用1％的糖-硅氧烷聚合物处理的填料，其为氨基官能聚二甲基硅氧烷和乳糖酸内酯的反应产物。 

图5是显示4周的老化后，在添加剪切前后组合物的粘度图。 

图6是具有由在此所述的组合物制成的TIM的装置。 

具体实施方式