[发明专利]电化学元件及其制造方法有效
申请号: | 200880005608.6 | 申请日: | 2008-05-08 |
公开(公告)号: | CN101617433A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 片山秀昭;阿部敏浩;松本修明 | 申请(专利权)人: | 日立麦克赛尔株式会社 |
主分类号: | H01M10/40 | 分类号: | H01M10/40;H01G9/00;H01G9/058;H01M2/16 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟 晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电化学 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电化学元件,其为含有正极、负极、非水电解液以及隔膜的电化 学元件,其特征在于,所述隔膜具备以50体积%以上的比例含有热塑性树脂 的第1多孔质层和以50体积%以上的比例含有耐热温度为150℃以上的绝缘性 粒子的第2多孔质层,
所述第1多孔质层配置成面向所述负极,所述第1多孔质层含有在140℃ 时的熔融粘度为1000mPa·s以上且1000000mPa·s以下的热塑性树脂,所述第2 多孔质层含有使绝缘性粒子彼此间粘合且使所述第1多孔质层和该第2多孔质 层粘合的有机粘合剂。
2.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述热塑性树脂的熔点为 80~140℃。
3.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述第1多孔质层和所述 第2多孔质层的至少一方含有板状粒子。
4.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述第2多孔质层所含有 的绝缘性粒子的一部分或全部是板状粒子。
5.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述第1多孔质层和所述 第2多孔质层的至少一方含有由一次粒子凝集而成的二次粒子。
6.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述第2多孔质层所含有 的绝缘性粒子的一部分或全部是由一次粒子凝集而成的二次粒子。
7.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述绝缘性粒子是选自由 氧化铝、二氧化硅、氧化钛、氧化锆以及勃母石所组成的组中的至少一种无机 氧化物的粒子。
8.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述绝缘性粒子的数均粒 径是0.01~15μm。
9.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述第1多孔质层含有选 自由聚乙烯、聚丙烯以及共聚聚烯烃组成的组中的至少一种热塑性树脂。
10.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述第1多孔质层和所述 第2多孔质层的至少一方含有耐热温度为150℃以上的多孔质基体。
11.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述第1多孔质层和所述 第2多孔质层共有地包含耐热温度为150℃以上的多孔质基体。
12.根据权利要求10记载的电化学元件,其中,所述多孔质基体由耐热 温度为150℃以上的纤维状物形成。
13.根据权利要求12记载的电化学元件,其中,所述纤维状物由选自由 纤维素及其改性体、聚烯烃、聚酯、聚丙烯腈、芳纶、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚 胺以及无机氧化物组成的组中的至少一种材料形成。
14.根据权利要求10记载的电化学元件,其中,所述多孔质基体由织造 布或者非织造布形成。
15.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述第1多孔质层的厚度 X和所述第2多孔质层的厚度Y的比例X/Y为10以下。
16.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述第2多孔质层的厚度 为10μm以下。
17.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述第1多孔质层和所述 第2多孔质层的至少一方与电极一体化。
18.根据权利要求1记载的电化学元件,其具备:存在于内部的气体的压 力上升时将所述气体排出至外部的机构。
19.根据权利要求1记载的电化学元件,其中,所述负极含有负极活性物 质含有层,所述第1多孔质层与所述负极活性物质含有层接触。
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