[发明专利]硅烷组合物在制造多层压板中的应用

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的方法，其特征在于包括以下步骤：对导电材料进行处理，以便随后通过将导电材料的表面与含有硅烷组合物的溶液接触从而在该导电材料和一层电介材料之间形成粘接，该硅烷组合物包括选自以下的至少一种偶联剂：

(A-1)以下式为特征的硅烷偶联剂

A_(4-x)SiB_x            (A-1)

其中，

每个A代表独立的可水解基团，x为1至3，并且

每个B代表彼此独立的C₁-C₂₀烷基或芳基或由下式表示的官能团

C_mH_2mX

其中，

m为0至20，并且

X选自：氨基、胺基、羟基、烷氧基、卤代基、巯基、羧基、羧基酯、氨甲酰(carboxamide)、硫代氨甲酰(thiocarboxamide)、酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、环氧、环氧丙氧基、异氰酸基(isocyanato)、氰硫基(thiocyanato)、硫异氰酸基(thioisocyanato)、脲基、硫脲基、胍基、硫代缩水甘油醚(thioglycidoxy)，以及丙烯酰氧基；或X为羧基酯残基、碳水化合物的氨甲酰或硫代氨甲酰；

(A-4)以下式为特征的水溶性硅酸盐偶联剂

SiO₂·yM₂O           (A-4)

其中

y为1至4，

M为碱金属或铵离子；以及

(B)以下式为特征的胶态氧化硅

(SiO₂)_n              (B)

限制条件如下

(a)如果存在化合物(A-4)，上述胶态氧化硅(B)为可任选的，

(b)如果不存在化合物(A-4)，上述胶态氧化硅(B)为必选，

(c)上述硅烷组合物至少包括化合物(A-1)，

其中所述导电材料由铜或覆有一层锡或锡的氧化物或氢氧化物的铜组成，所述电介质材料由被注入半凝固树脂的玻璃织物或玻璃珠填料组成。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中式(A-1)中的A为羟基或烷氧基。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中C_mH_2mX中的m为0至 12。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中C_mH_2mX中的m为1至12。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中C_mH_2mX中的m为1至8。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中C_mH_2mX中的m为1、2、3、4、5、6或7。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中式(A-1)中的X选自下式代表的基团

其中Y¹＝O、S或NR¹，R和R¹为独立的氢、烷基、芳基、芳烷基、烯丙基或烯基；

及

其中Y²＝O、S或NR²，R²为具有1至20个碳原子的烷基或氢。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于其中R²为1至8个碳原子的烷基或氢。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于其中式(A-1)中的X为选自下式代表的碳水化合物残基 

其中Y＝O、S或NR，R为具有1至20个碳原子的烷基或氢。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于其中R为具有1至8个碳原子的烷基或氢。