[发明专利]硅烷组合物在制造多层压板中的应用

说明书

技术领域

本发明涉及硅烷组合物在制造多层压板中的应用，特别是包括含有无毒的交联剂的硅烷组合物。因此该硅烷组合物可作为粘接剂使用，特别是作为制造印刷电路板等多层压板的粘接剂。 

本发明特别涉及使用硅烷组合物处理导电材料，以便其后在该导电材料的导电表面和一层电介材料之间形成粘接。该处理后的表面表现出非常优秀的粘接性能和改进的防潮性能。 

背景技术

硅烷组合物和硅烷偶联剂都是众所周知的。硅烷偶联剂的使用能够提高多种粘合的粘接特性，特别是热固树脂与玻璃、金属与金属氧化物表面的粘接。已知硅烷偶联剂形成的粘合经常会受到潮湿的不良影响，并且偶尔将硅烷偶联接合暴露在潮湿环境下会导致粘接过早失效。 

为了尽量减小潮湿对硅烷偶联接合的影响，已经有人将交联剂与硅烷偶联剂组合使用。例如美国专利号4,689,085描述了硅烷组合物，其包括(I)硅烷偶联剂；(II)由如下通式代表的二甲硅烷基交联剂化合物： 

                 (RO)₃SiR’Si(OR)₃

其中RO表示包括1至8个碳原子的烷氧基，R’是二价有机基，并且(I)和(II)之间的重量百分比在1∶99和99∶1(含)之间。据报道硅烷组合物在层压板和其他复合材料的制造中作为很有用的预涂层(primers)。 

美国专利号5,073,456描述了一种多层印刷电路板和利用由要由(I)脲基硅烷和(II)由如下通式代表的二甲硅烷基交联剂组合物的硅烷粘接混合物制造多层印刷电路板的方法： 

                 (RO)₃SiR’Si(OR)₃

其中R表示包括1至8个碳原子的烷基，R’表示包括1至8个碳原子的亚烃基。 

遗憾的是，近来发现上述4,689,085和5,073,456号专利中描述的二甲硅烷基交联剂具有极高的毒性，如TSCA 8(e)提交美国环境保护署的若干报告中所揭示(例如，8EHQ-0388-0347、8EHQ-0392-1047等)。因此，必需对二甲硅烷基交联剂的继续使用进行认真的检验，并需要找到其替代物。 

美国专利号5,639,555描述了硅烷组合物，其包括：(A)硅烷偶联剂，和(B)由下式表示的三(有机金属甲硅烷基)胺或链烷： 

                       [(RO)₃SiR¹]₃N 

或 

                      [(RO)₃SiR¹]₃CR²

其中各个R代表彼此独立的碳原子少于20的烷基，烷氧基烷基、芳基、芳烷基或环烷基；R¹是二价烃或小于20个碳原子的聚醚基；并且R²是下式代表的功能基团： 

                          C_nH_2nX 

其中n值为0至20，并且X选自氨基、胺基、羟基、烷氧基、卤代基、巯基、羧基、酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、环氧基、异氰酸基(isocyanato)、氰硫基(thiocyanato)、硫异氰酸基(thioisocyanato)、脲基、硫脲基、环氧丙氧基、丙烯酰基。硅烷组合物在制造多层压板如印刷电路板时作为粘接剂特别有用。这些硅烷组合物不含交联剂。因此，它们的粘接性不总是很强。 

发明内容

因此，本发明的目的之一在于提供一种利用表现出优异粘接特性的硅烷组合物制造多层压板的方法，同时避免使用毒性成份。 

上述目的通过一种多层压板的制造方法实现，该方法包括处理导电材料的步骤，将导电材料的表面与含有如下定义的硅烷组合物的溶液接触，在该导电材料和一层电介材料之间形成粘接。 

本发明使用的硅烷组合物包括： 

(i)至少一种偶联剂，选自按如下定义的化合物(A-1)、(A-2)、(A-3)、(A-4)；及 

(ii)按如下定义的硅胶(B)； 

同时存在以下限定条件： 

(a)如果至少存在化合物(A-3)或(A-4)之一，上述硅胶(B)是可选的；