[发明专利]存储器系统

权利要求书

1.一种存储器系统，包括：

多个存储器芯片，其排布有多个擦除块，所述擦除块分别通过用多个页排布而形成且作为擦除单位，所述页分别通过用多个存储器基元排布而形成且作为写入单位或读取单位，所述存储器基元具有浮栅，在所述存储器基元中可以电擦除、写入和读取数据；

多个IO线组，其连接到所述多个存储器芯片，传送确定所述擦除块的地址信号，并传送将要写入所述存储器基元中的数据和将要从所述存储器基元读取的数据；以及

控制器，其控制所述多个存储器芯片，其中

连接到所述多个IO线组中的同一IO线组的存储器芯片形成存储器组，且所述多个IO线组的每一个中的存储器组被划分为第一至第n(n为等于或大于二的自然数)子存储器组，并且

在所述多个存储器组中的第k(k为从1至(n-1)的自然数)子存储器组中具有最小的坏块数目的存储器芯片中的坏块数目大于在所述多个存储器组中的第(k+1)子存储器组中具有最大的坏块数目的存储器芯片中的坏块数目，所述坏块是其中不能正确地执行数据的擦除、写入或读取的擦除块。

2.根据权利要求1的存储器系统，其中所述存储器系统选择属于第k子存储器组且也属于所述多个存储器组中的每一个的存储器芯片，并同时操作所选择的存储器芯片。

3.根据权利要求1的存储器系统，其中所述多个存储器组的每一个中所包括的存储器芯片以堆叠状态形成在一个封装中。

4.根据权利要求1的存储器系统，其中所述多个存储器组的每一个中的第一至第n子存储器组的每一个中所包括的存储器芯片以堆叠状态形成在一个子封装中，并且

为每一个子存储器组形成的子封装堆叠多个数目，以形成一个主封装。

5.根据权利要求1的存储器系统，其中所述多个存储器组的每一个中的第一至第n子存储器组的每一个中所包括的存储器芯片以堆叠状态形成在一个子封装中，并且

为每一个子存储器组形成的子封装形成为独立的封装。

6.一种存储器系统，包括：

多个存储器芯片，其排布有多个擦除块，所述擦除块分别通过用多个页排布而形成且作为擦除单位，所述页分别通过用多个存储器基元排布而形成且作为写入单位或读取单位，所述存储器基元具有浮栅，在所述存储器基元中可以电擦除、写入和读取数据；

多个IO线组，其连接到所述多个存储器芯片，传送确定所述擦除块的地址信号，并传送将要写入所述存储器基元中的数据和将要从所述存储器基元读取的数据；以及

控制器，其控制所述多个存储器芯片，其中

连接到所述多个IO线组中的同一IO线组的存储器芯片形成存储器组，且所述多个IO线组的每一个中的存储器组被划分为第一至第n(n为等于或大于二的自然数)子存储器组，并且

在所述多个存储器组中的第k(k为从1至(n-1)的自然数)子存储器组中的坏块总数目大于在所述多个存储器组中的第(k+1)子存储器组中的坏块总数目，所述坏块是其中不能正确地执行数据的擦除、写入或读取的擦除块。

7.根据权利要求6的存储器系统，其中所述存储器系统选择属于第k子存储器组且也属于所述多个存储器组中的每一个的存储器芯片，并同时操作所选择的存储器芯片。

8.根据权利要求6的存储器系统，其中所述多个存储器组的每一个中所包括的存储器芯片以堆叠状态形成在一个封装中。

9.根据权利要求6的存储器系统，其中所述多个存储器组的每一个中的第一至第n子存储器组的每一个中所包括的存储器芯片以堆叠状态形成在一个子封装中，并且

为每一个子存储器组形成的子封装堆叠多个数目，以形成一个主封装。

10.根据权利要求6的存储器系统，其中所述多个存储器组的每一个中的第一至第n子存储器组的每一个中所包括的存储器芯片以堆叠状态形成在一个子封装中，并且

为每一个子存储器组形成的子封装形成为独立的封装。