[发明专利]金属膜转印用膜、金属膜的转印方法和电路板的制造方法

权利要求书

1.一种金属膜转印用膜，其特征在于：该金属膜转印用膜具有支撑体层；设置在该支撑体层上的由选自水溶性纤维素树脂、水溶性聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂中的1种以上水溶性高分子形成的脱模层；和形成在该脱模层上的金属膜层。

2.权利要求1所述的金属膜转印用膜，其中，脱模层为水溶性纤维素树脂层。

3.权利要求1或2所述的金属膜转印用膜，其中，水溶性纤维素树脂层由选自由羟丙基甲基纤维素邻苯二甲酸酯、乙酸羟丙基甲基纤维素琥珀酸酯和乙酸羟丙基甲基纤维素邻苯二甲酸酯构成的组中的1种或2种以上形成。

4.权利要求1～3中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，支撑体层为塑料膜。

5.权利要求1～3中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，支撑体层为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

6.权利要求1～5中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，金属膜层是由选自由铬、镍、钛、镍铬合金、铝、金、银和铜构成的组中的金属形成的1层或2层以上的层。

7.权利要求1～5中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，金属膜层由铜形成。

8.权利要求1～5中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，金属膜层是在脱模层上依次形成铜层和铬层、或者铜层和镍铬合金层或者铜层和钛层而得到的。

9.权利要求1～8中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，金属膜层是通过蒸镀法或/和溅射法而形成的。

10.权利要求1～9中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，支撑体层的层厚为10～70μm。

11.权利要求1～10中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，脱模层的层厚为0.1～20μm。

12.权利要求1～10中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，脱模层的层厚为0.2～5μm。

13.权利要求1～12中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，金属膜层的层厚为50～5000nm。

14.权利要求1～12中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，金属膜层的层厚为50～1000nm。

15.一种金属膜层的转印方法，其中，该方法包括下述工序：以使金属膜层与被转印体的表面邻接的方式，在至少表层由固化性树脂组合物形成的被转印体上重合层叠权利要求1～14中任一项所述的金属膜转印用膜，并使固化性树脂组合物固化的工序；剥离支撑体层的工序；和将存在于金属膜层上的脱模层用水溶液溶解除去的工序。

16.一种电路板的制造方法，该方法包括下述工序：以使金属膜层与固化性树脂组合物层表面邻接的方式，在基板上的固化性树脂组合物层上重合层叠权利要求1～14中任一项所述的金属膜转印用膜，并使固化性树脂组合物层固化的工序；剥离支撑体层的工序；和将存在于金属膜层上的脱模层用水溶液溶解除去的工序。

17.权利要求16所述的方法，其中，固化性树脂组合物层由预浸料形成，其中该预浸料通过在纤维制的片状基材中含浸固化性树脂组合物而得到。

18.权利要求16或17所述的方法，该方法还包括在将脱模层用水溶液溶解除去的工序后，通过镀敷在金属膜层上形成导体层的工序。

19.一种贴有金属的层叠板的制造方法，其特征在于：在单一的预浸料或者由多张预浸料重合而形成多层化的多层预浸料的单面或两面上以使金属膜层与预浸料的表面邻接的方式重合权利要求1～14中任一项所述的金属膜转印用膜，并进行加热加压。

20.一种电路板，该电路板是通过使用权利要求1～14中任一项所述的金属膜转印用膜转印金属膜层而制造的。

21.一种贴有金属的层叠板，该层叠板是通过使用权利要求1～14中任一项所述的金属膜转印用膜转印金属膜层而制造的。