[发明专利]金属膜转印用膜、金属膜的转印方法和电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属膜转印用膜、金属膜的转印方法和电路板的制造方法，特别涉及在制造挠性印制布线板、多层印制布线板等电路板时，对于在绝缘层表面形成作为用于形成导体层之种子层的金属层有用的金属膜用转印膜、由该膜的金属膜的转印方法和使用该膜的电路板的制造方法。

背景技术

广泛用于各种电子设备的多层印制布线板、挠性印制布线板等电路板为了使电子设备小型化、高机能化而要求层的薄型化或电路的微细布线化。作为其制造方法，例如已知下述半加成法，即：通过粘接膜在内层电路板上层叠固化性树脂组合物，固化该固化性树脂组合物形成绝缘层后，将该绝缘层用碱性过锰酸钾溶液等氧化剂粗化，通过无电解镀在其粗面上形成镀敷种子层，然后通过电解镀形成导体层。此处，该方法中，为了得到粘合强度高的导体层，如上所述，必须将绝缘层表面用氧化剂粗化(在表面形成凹凸)，在其与导体层之间获得锚定效果，但形成电路时通过蚀刻除去无需的镀敷种子层时，难以除去锚定部分的种子层，在能充分除去锚定部分的种子层的条件下蚀刻时，布线图的溶解明显，产生妨碍微细布线化的问题。

为此，作为解决上述问题的方法，尝试了通过转印在基板上形成金属膜层的方法。这是制作在支撑体上间隔脱模层通过蒸镀等形成金属膜层的转印用膜，将该转印用膜的金属膜层转印在基板上的树脂组合物层(绝缘层)表面或预浸料(prepreg)表面，通过镀敷等在转印的金属膜层上形成导体层的方法。例如，报道了使用用氟树脂、烯烃树脂、聚乙烯醇树脂作为脱模层而得到的转印用膜的方法(专利文献1)、使用用含有丙烯酸树脂或三聚氰胺树脂等粘合树脂的粘合剂作为脱模层得到的转印用膜的方法(专利文献2)等。

专利文献1：日本特开2004-230729号公报

专利文献2：日本特开2002-324969号公报

发明内容

发明所需解决的课题

但是，在专利文献1的实施例中，由在脱模层中使用氟树脂得到的转印用膜，在聚酰亚胺膜上间隔环氧系粘接剂转印铜膜，但为了得到良好的转印性，必须在环氧系粘接剂与铜膜之间具有高粘接性，通常难以在粘接性相对较低的被转印体(基板上的树脂组合物层或预浸料等)表面上转印。另外，转印时，通过固化树脂组合物层或预浸料，可以提高与金属膜层的粘接性，但本发明人等通过使用带有氟树脂系脱模层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜得到的转印用膜，尝试在树脂组合物层上转印铜膜时，从粘接在固化的树脂组合物层上的铜膜剥离PET膜的剥离性差，难以转印均匀的铜膜。另外，本发明人等如专利文献1公开所示，尝试使用聚乙烯醇树脂作为脱模层，在树脂组合物层上转印铜膜，但难以从粘接在固化的树脂组合物层上的铜膜剥离PET膜。另外，本发明人等如专利文献2公开所示，尝试了通过带有丙烯酸树脂系脱模层的PET膜和带有三聚氰胺树脂系脱模层的PET膜，在树脂组合物层上转印铜膜，但仍然从粘接在固化的树脂组合物层上的铜膜剥离PET膜的剥离性差，难以转印均匀的铜膜。

因此，本发明要解决的课题在于提供具有优异的金属膜层转印性的金属膜转印用膜、以及使用该金属膜转印用膜有效地制造电路板的方法。

解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现通过在金属膜转印用膜的脱模层中适用水溶性纤维素树脂层、水溶性聚酯树脂层或水溶性丙烯酸树脂层，例如在电路板制造工序中，以使其金属膜层与树脂组合物层表面邻接的方式，在基板上的固化性树脂组合物层上重合层叠金属膜转印用膜，如果树脂组合物层固化，则可以容易在与脱模层的界面上剥离支撑体层，并且，之后通过用水溶液除去存在于金属膜层上的脱模层，由此能没有不均且有效地转印金属膜层，并能均匀地转印金属膜层，从而完成了本发明。即，本发明包括以下的内容。

(1)一种金属膜转印用膜，其特征在于：该金属膜转印用膜具有支撑体层；设置在该支撑体层上的由选自水溶性纤维素树脂、水溶性聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂中的1种以上水溶性高分子形成的脱模层；和形成在该脱模层上的金属膜层。

(2)如上述(1)所述的金属膜转印用膜，其中，脱模层为水溶性纤维素树脂层。

(3)如上述(1)或(2)所述的金属膜转印用膜，其中，水溶性纤维素树脂层由选自由羟丙基甲基纤维素邻苯二甲酸酯、乙酸羟丙基甲基纤维素琥珀酸酯和乙酸羟丙基甲基纤维素邻苯二甲酸酯构成的组中的1种或2种以上形成。

(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的金属膜转印用膜，其中，支撑体层为塑料膜。