[发明专利]传送腔室接口用的漂浮狭缝阀

说明书

发明背景

技术领域

本发明的实施例一般涉及一种用于与传送腔室相接的狭缝阀。

背景技术

为了在一个或多个基板上有效地进行连续工艺，可将多个处理腔室耦 接在一起。效率对于半导体、平板显示器、光电池及太阳能面板的制造是 特别重要的，因为在基板上进行数个连续工艺是常见的。为将基板由一个 处理腔室传送至另一个处理腔室，需要将传送腔室与一个或多个处理腔室 耦接。传送腔室可将一个或多个基板自处理腔室移出，并将基板传送至一 个或多个其它处理腔室、另一传送腔室或甚至是加载锁定室。处理腔室可 直接耦接至另一处理腔室或加载锁定室。另外，加载锁定室可以耦接至另 一加载锁定室。

腔室之间的每个接口均可设置有狭缝阀。当开启狭缝阀时，允许一个 或多个基板在相邻的腔室之间传送。当关闭狭缝阀时，基板则无法在腔室 之间传送。狭缝阀因此可使腔室密闭并与邻近腔室隔绝，藉此，各个腔室 具有各个腔室自己的、与邻近腔室隔绝的环境。

因此，本技术领域需要一种可提供腔室之间有效密封的狭缝阀。

发明内容

本发明一般是关于用于与腔室相接的浮动(floating)狭缝阀。浮动狭 缝阀相对于另一对象(例如腔室)而移动或“浮动(float)”。狭缝阀可 耦接于两个腔室之间。当耦接至狭缝阀的腔室被加热时，狭缝阀亦可因传 导而被加热。当狭缝阀被加热时，狭缝阀可能会产生热膨胀。当腔室抽成 真空时，狭缝阀可能因为真空偏差而变形。通过在腔室及狭缝阀之间放置 低摩擦材料间隔物，在热膨胀/收缩及/或真空偏差期间，狭缝阀不会磨抵腔 室，因此，不会产生不期望的微粒污染物。另外，用于将狭缝阀耦接至腔 室且钻设于腔室的狭孔的尺寸设计为可容纳狭缝阀的热膨胀/收缩及/或真 空偏差。

在一个实施例中，狭缝阀包括狭缝阀主体，所述主体具有贯穿自身的 开口，所述开口的尺寸允许基板在开口中通过。所述主体亦具有第一沟槽， 所述第一沟槽刻设(carved)于所述主体的表面内并环绕所述开口。所述主 体亦具有数个第二沟槽，这些第二沟槽亦刻设于与第一沟槽相同的主体的 所述表面内，这些第二沟槽径向地设置于所述第一沟槽的外侧。所述多个 第二沟槽沿着基本上线性的路径延伸。所述狭缝阀亦可包括一个或多个间 隔物组件，所述些间隔物组件设置于所述多个第二沟槽中的至少一个内。

在另一个实施例中，一种设备包括传送腔室、狭缝阀，及耦接于狭缝 阀与传送腔室之间的O形环。传送腔室包括传送腔室主体。所述传送腔室 主体可具有贯穿所述传送腔室主体的第一开口。所述第一开口可具有第一 宽度。一个或多个第二开口可被设置为贯穿所述传送腔室主体。每个第二 开口具有第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度。还可设置贯穿所述 传送腔室主体的一个或多个第三开口。每个第三开口具有第三宽度，所述 第三宽度大于所述第二宽度并小于所述第一宽度。狭缝阀包括狭缝阀主体， 所述狭缝阀主体具有贯穿自身的开口。所述开口的尺寸允许基板通过所述 开口。所述主体亦具有第一沟槽，所述第一沟槽刻设于所述主体内并环绕 所述开口。所述主体亦具有一个或多个刻设于所述主体内的第二沟槽。一 个或多个间隔物组件可设置于所述一个或多个第二沟槽中的至少一个内。

在又一实施例中，揭露了一种沿着传送腔室滑动狭缝阀的方法。所述 方法包括：加热处理腔室并传导性地加热所述狭缝阀。所述狭缝阀可耦接 至所述处理腔室及所述传送腔室。所述方法亦可包括使所述狭缝阀膨胀。 所述膨胀步骤可包括沿着所述传送腔室的第一表面而滑动一个或多个间隔 物组件。所述传送腔室包括贯穿所述传送腔室主体的第一开口。所述第一 开口具有第一宽度。还可设置贯穿所述传送腔室主体的一个或多个第二开 口。每个第二开口可具有第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度。还 可设置贯穿所述传送腔室主体的一个或多个第三开口。每个第三开口可具 有第三宽度，所述第三宽度大于所述第二宽度并小于所述第一宽度。所述 狭缝阀包括狭缝阀主体，所述狭缝阀主体具有贯穿自身的开口。所述开口 的尺寸允许基板通过所述开口。所述主体亦可具有第一沟槽，所述第一沟 槽刻设于所述主体内并环绕所述开口。所述主体亦可具有一个或多个刻设 于所述主体内的第二沟槽以及一个或多个间隔物组件，所述间隔物组件设 置于所述一个或多个第二沟槽中的至少一个内。

附图说明