[发明专利]可嵌入到基板中的薄固态电解电容器

权利要求书

1.一种形成电容器的方法，包括以下步骤：

提供导电箔；

在所述导电箔上形成电介质；

将不导电的坝涂敷到所述电介质上以隔离所述电介质的多个分立区；

在所述电介质上的所述多个分立区的至少一个分立区中形成阴极；以及

在所述不导电的坝处进行切割，以隔离至少一个电容器，该电容器包括至少一个所述阴极、所述电介质的至少一个所述分立区、和所述导电箔的至少一部分，所述导电箔的至少一部分包括所述电介质的所述至少一个分立区。

2.如权利要求1所述的形成电容器的方法，其中，所述不导电的坝包括聚合物。

3.如权利要求1所述的形成电容器的方法，还包括将一碳层施加到所述阴极。

4.如权利要求3所述的形成电容器的方法，还包括将一金属层施加到所述碳层。

5.如权利要求1所述的形成电容器的方法，还包括将一金属层施加到所述阴极。

6.如权利要求1所述的形成电容器的方法，其中，导电箔包括金属。

7.如权利要求1所述的形成电容器的方法，其中，所述导电箔包括阀金属或导电的阀金属氧化物。

8.如权利要求7所述的形成电容器的方法，其中，所述阀金属是从由铝、钽、钛、铌、锆、和铪组成的组中选择的。

9.如权利要求1所述的形成电容器的方法，还包括形成至少一个与所述导电箔电接触的阳极连接器。

10.如权利要求9所述的形成电容器的方法，其中，所述阴极包括安装层并且所述阳极连接器包括与所述安装层的表面共面的表面。

11.如权利要求1所述的形成电容器的方法，其中，所述阴极包括固态电解质层。

12.如权利要求11所述的形成电容器的方法，其中，所述固态电解质层包括从由金属、导电聚合物和二氧化锰组成的组中选择的至少一种材料。

13.如权利要求12所述的形成电容器的方法，其中，所述导电聚合物是本征导电聚合物。

14.如权利要求1所述的形成电容器的方法，其中，所述不导电的坝环绕至少一个所述分立区。

15.如权利要求1所述的形成电容器的方法，其中，所述导电箔还包括延伸到所述分立区之外的至少一个突出部。

16.如权利要求15所述的形成电容器的方法，还包括形成与所述突出部电接触的阳极连接器。

17.如权利要求16所述的形成电容器的方法，还包括以下步骤：

将所述电容器层叠到第一基板上；

在所述电容器上形成与所述第一基板相对的第二基板；

形成阳极轨迹和阴极轨迹；

在所述阳极连接器和所述阳极轨迹之间形成第一电连接；以及

在所述阴极和所述阴极轨迹之间形成第二电连接。

18.如权利要求17所述的形成电容器的方法，其中，所述第一电连接是通孔。

19.如权利要求17所述的形成电容器的方法，其中，所述第二电连接是通孔。

20.如权利要求1所述的形成电容器的方法，其中，在所述不导电的坝处进行的所述切割使至少一个包括至少两个阴极的电容器隔离开。

21.如权利要求20所述的形成电容器的方法，其中，包括至少两个阴极的所述电容器具有单个阳极。

22.如权利要求1所述的形成电容器的方法，其中，在所述不导电的坝处进行的所述切割使至少一个包括一个阴极和两个阳极的电容器隔离开。

23.如权利要求1所述的形成电容器的方法，其中，所述切割包括从由刀片分切、锯分切、喷水、激光切割、旋转切割、剪切和模具冲切组成的组中选择的方法。