[发明专利]可嵌入到基板中的薄固态电解电容器

说明书

相关申请的交叉引用

本发明要求2007年3月7日提交的未决美国临时申请60/905,553和2008年2月14日提交的美国专利申请12/031,092的优先权。

技术领域

本发明涉及薄固态电解电容器，该电容器尤其适合于嵌入到基板中，并且可通过传统方式进行表面安装。更具体地讲，本发明涉及一种形成薄固态电解电容器的方法，该电容器尤其适合于嵌入到基板中，并且可通过传统方式进行表面安装。

背景技术

事实上电容器被用在每一电子设备中。电容器在电子电路中的功能是公知的，在此不做进一步讨论。本公开涉及对基于薄片的电容器的制造方法的改进。

在一种制造方法中，用金属薄片形成电容器，其中，一般的工艺包括对阀金属薄片进行氧化或阳极氧化以形成电介质氧化物，因此限定了最终完成的器件的阳极(阀金属基板)和电介质。其后，在电介质上形成了导电层，形成了接触电介质的初始阴极。通常，电容器用在电子电路中，金属薄片用作阳极，并且导电层用作阴极，虽然这在某种程度上可以反过来。

小型表面安装电容器已成功地用金属箔形成，尤其是用铝金属箔形成。通常对条形或片形金属箔进行蚀刻以提高表面积，其后进行阳极氧化以在每一面上形成薄电介质氧化物。其后在电介质上形成诸如导电聚合物之类的导电层。如果必要，条形被切割为多个矩形。多个矩形可被并排地结合起来以形成电容器封装。添加端子引线和成型以形成可表面安装的电容器。

降低电子产品的尺寸，尤其是制造非常薄的电子产品的趋势需要电容器相应地变薄。需要超薄的、可表面安装的电容器封装，这种电容器封装与硅芯片的厚度类似，硅芯片通常小于0.508mm(0.020英寸)厚并且优选地小于0.254mm(0.010英寸)厚，和/或需要超薄的可嵌入电容器，超薄的可嵌入电容器可被嵌入到印刷电路板层内而不会增大电路板层的厚度，印刷电路板层通常也小于0.508mm(0.020英寸)厚并且优选地小于0.254mm(0.010英寸)厚。本发明提供了一种形成薄固态电解电容器的方法。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种改进的制造电容器的方法。

本发明的一个特点是能够大规模制造大量作为分割(singulation)后的单个元件的电容器。

本发明的一个特别的优点是能够形成结构相同的形成为一批的多个电容器，这批电容器通过分割成为单独的相同电容器。

由在此描述的方法形成的电容器可被用作表面安装电容器或被嵌入到基板内。

在形成电容器的方法中提供将要实现的这些或其它优点。该方法包括以下步骤：

提供金属箔；

在金属箔上形成电介质；

在电介质上提供形成图案的、不导电的、优选为聚合物的坝，以使电介质的多个分立区隔离开；

在电介质上包含在由不导电的坝形成的多个坝中的所述多个分立区的至少一个分立区中形成阴极；以及

在不导电的坝处切割金属箔以使至少一个电容器隔离，所述至少一个电容器包括一个阴极、一个电介质的分立区、和具有该电介质的分立区的金属箔的一部分。

在形成电容器的方法中提供另一实施例。该方法包括以下步骤：

提供金属箔片，该金属箔片的表面上具有电介质；

将有图案的、不导电的、优选为聚合物的坝应用于金属箔片上，以形成金属箔片的多个分立区；

在包含在坝中的所述多个分立区的至少一个分立区中形成阴极，其中，阴极与所述电介质接触，并且通过不导电的坝将至少一个阴极与相邻阴极分开；以及

将所述多个分立区的一个分立区与金属箔片分开，从而形成了电容器。

在形成电子器件的方法中提供另一实施例。该方法包括以下步骤：

以以下方式形成电容器：

提供金属箔片，该金属箔片的表面上具有电介质；

将有图案的、不导电的坝应用于金属箔片，从而形成金属箔片的多个分立区，所述金属箔片具有延伸到每一分立区之外的突出部；

在包含在由不导电的聚合物形成的坝中的所述多个分立区的至少一个分立区中形成阴极，其中，阴极与电介质接触，并且通过不导电的聚合物坝将至少一个阴极与相邻阴极分开；

将所述多个分立区的一个分立区与金属箔片分开；以及形成与所述突出部电连接的阳极连接器；

将所述电容器层叠到第一基板上；

在所述电容器上形成与所述第一基板相对的第二基板；

在所述第二基板上形成阳极轨迹和阴极轨迹；

在阳极连接器和阳极轨迹之间形成第一电连接；以及

在阴极和阴极轨迹之间形成第二电连接。

附图说明