[发明专利]压印方法、芯片制造方法及压印设备

权利要求书

1.一种压印方法，包括以下步骤：

在模具的压印图案与基板上所形成的树脂材料接触或接近的状 态下，对树脂材料进行固化；以及

将所述模具从固化的树脂材料分开，

其中，在以用于使得放置有所述模具和所述固化的树脂材料的气 氛中的气体分子离子化的电磁波照射其中形成所述模具的压印图案的 整个区域以及固化的树脂材料的同时，实现所述分开，

其中，通过电磁波的照射，在去除所述树脂材料和所述模具上生 成的带电的同时，实现所述分开。

2.根据权利要求1的方法，其中，通过所述模具执行以所述电磁 波对所述固化的树脂材料的照射。

3.根据权利要求1的方法，其中，所述电磁波具有从大于等于 100nm并小于200nm的范围所选择的波长。

4.根据权利要求1的方法，其中，所述电磁波是X射线并且具有 小于等于0.1nm的波长。

5.根据权利要求1的方法，其中，在对所述基板上所形成的树脂 材料进行固化之后，将用于离子化的惰性气体引入放置有所述模具和 所述固化的树脂材料的气氛中。

6.根据权利要求1的方法，其中，在对所述基板上所形成的树脂 材料进行固化之后，放置有所述模具和所述固化的树脂材料的气氛中 的周围压力是大于等于0.1Pa并小于等于100Pa。

7.根据权利要求1的方法，其中，用于对所述树脂材料进行固化 的照射的光的波长与用于使所述气氛中的气体分子离子化的电磁波的 波长彼此不同。

8.根据权利要求1的方法，其中，当在放置有所述模具和所述树 脂材料的气氛中的压力是大于等于0.1Pa并小于等于100Pa的状态下， 实现所述树脂材料与形成所述压印图案的图案形成表面的接触之后， 通过将惰性气体引入所述气氛中来去除所述带电。

9.一种芯片制造方法，包括以下步骤：

使用根据权利要求1的压印方法制备构件，所述构件包括基板以 及固化在所述基板上的树脂材料；以及

以所述树脂材料作为掩模来加工所述基板。

10.一种压印设备，用于实现到基板上的树脂材料上的压印，包 括：

模具支撑部分，用于支撑具有形成压印图案的图案形成表面的模 具；

基板支撑部分，用于支撑所述基板；以及

电磁波发生源，用于使得放置有由所述模具支撑部分所支撑的模 具的气氛中的气体分子离子化，

其中，所述电磁波发生源被布置，以使得以从所述电磁波发生源 生成的电磁波照射所述模具，从而所述电磁波从与所述图案形成表面 相对的模具的表面朝向所述图案形成表面传播，

其中，所述电磁波发生源用于去除所述模具和所述树脂材料上生 成的带电。

11.根据权利要求10的设备，其中，所述压印设备还包括：树脂 材料固化光源，用于对所述基板上的树脂材料进行固化。

12.根据权利要求11的设备，其中，通过使用共同照射机构，以 来自所述光源的光以及来自所述电磁波发生源的电磁波来照射所述模 具。

13.根据权利要求10的设备，其中，所述电磁波发生源还充当所 述树脂材料固化光源。

14.根据权利要求10的设备，其中，从所述电磁波发生源生成的 电磁波具有从大于等于100nm并小于200nm的范围所选择的波长。

15.根据权利要求10的设备，其中，所述树脂材料是可光致固化 树脂材料，所述压印设备还包括光固化光源，作为用于以用于对所述 树脂材料进行固化的光来照射所述树脂材料的装置。

16.根据权利要求15的设备，其中，由同一照射机构来执行来自 所述光源的光以及从所述电磁波发生源生成的光的照射。

17.根据权利要求16的设备，其中，来自所述照射机构的光具有 用于对所述可光致固化树脂材料进行固化的波长以及用于去除所述带 电的波长。