[发明专利]压印方法、芯片制造方法及压印设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种压印方法以及一种压印设备。

背景技术

近年来，用于将在模具的表面处提供的微细结构转印到待加工的 构件(例如树脂材料、金属材料等)上的微细加工技术已经得以开发， 并且已受到关注。(Stephan Y.Chou等人的Appl.Phys.Lett.，Vol.67， Issue 21，pp.3114-3316(1995))该技术被称为纳米压印(或纳米压 纹)，并且提供几纳米量级的加工分辨能力。为此，期望该技术取代 曝光设备(例如步进机(stepper)、扫描仪等)而应用于下一代半导 体制造技术。此外，该技术能够当在晶片上形成三维结构期间实现同 时加工。为此，期望该技术作为用于光器件(例如光子晶体等)、生 物芯片(例如μ-TAS(微全分析系统)等)的制造技术等而应用于广 泛的各种领域。

在这种使用单压印的图案转印技术中，当在半导体制造技术中使 用该技术时，按以下方式将模具上的微细结构转印到机件(工件)上。

首先，在作为构成机件的待加工的构件的基板(半导体晶片)上， 形成一层可光致固化树脂材料。

接下来，被提供有期望的压印图案的微细结构的模具与机件对 准，并且紫外线可固化树脂材料填充在模具与基板之间。此后，以紫 外线照射待固化的树脂材料，随后将模具从树脂材料分开。

结果，模具的微细结构被转印到树脂材料层上。通过作为掩模的 树脂材料层来实现蚀刻等，在基板上形成与模具的微细结构对应的图 案。

另外，于在纳米压印中将模具(模板)从待加工的构件(机件和 树脂材料)分开的步骤中，在模具和机件的表面处可能出现带电(分 离充电)。由于这种充电，因此当模具与波长彼此分开(分离)时， 可能导致出现转印图案的放电击穿或灰尘或污物到模具的吸附，从而 产生有缺陷的转印图案。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的主要目的在于提供一种压印方法，其能 够减轻在模具与机件之间的分开或分离期间因转印图案的放电击穿或 者灰尘或污物到模具的吸附而产生的转印图案的缺陷的出现。

本发明另一目的在于提供一种芯片制造方法以及一种使用所述 压印方法的压印设备。

在此，光包括小于等于200nm的电磁波。

根据本发明的一个方面，提供一种压印方法，包括以下步骤：

在模具的压印图案与树脂材料接触或接近的状态下，对基板上所 形成的树脂材料进行固化；以及

将所述模具从固化的树脂材料分开，

其中，在以用于使得放置有所述模具和所述固化的树脂材料的气 氛中的气体分子离子化的电磁波照射形成所述模具的压印图案的整个 区域以及固化的树脂材料的同时，实现所述分开。

根据本发明另一方面，提供一种芯片制造方法，包括以下步骤：

制备通过使用所述压印方法而获得的构件，其包括基板以及固化 在所述基板上的树脂材料；以及

以所述树脂材料作为掩模来加工所述基板。

根据本发明另一方面，提供一种压印设备，用于实现到基板上的 树脂材料上的压印，包括：

模具支撑部分，用于支撑具有形成压印图案的图案形成表面的模 具；

基板支撑部分，用于支撑所述基板；以及

电磁波发生源，用于使得放置有由所述模具支撑部分所支撑的模 具的气氛中的气体分子离子化，

其中，所述电磁波发生源被布置，以使得以从所述电磁波生成的 电磁波照射所述模具，从而所述电磁波从与所述图案形成表面相对的 模具的表面朝向所述图案形成表面而传播。

本发明提供一种压印方法，用于将模具的图案压印到基板上的树 脂材料上，包括以下步骤：

接触步骤，使得用于转印所述模具的图案的模具的图案形成表面 与所述基板上的树脂材料接触；

树脂材料固化步骤，对所述树脂材料进行固化；以及