[发明专利]中介层以及中介层的制造方法

权利要求书

1.一种中介层，其特征在于，由以下部分构成：

支承基板；

第一绝缘层，其形成在上述支承基板之上，由无机材料构成；

第一连接盘，其形成在上述第一绝缘层之上或内部；

第二连接盘，其形成在上述第一绝缘层之上或内部；

第一布线，其形成在上述第一绝缘层之上或内部，将上述第一连接盘与上述第二连接盘进行电连接；

第二绝缘层，其形成在上述第一绝缘层、上述第一连接盘、上述第二连接盘以及上述第一布线之上，具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；

第一焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；

第二焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；

第二布线，其形成在上述第二绝缘层之上；

第一通路导体，其形成在上述第一开口部中，将上述第一连接盘与上述第一焊盘进行电连接；以及

第二通路导体，其形成在上述第二开口部中，将上述第二连接盘与上述第二布线进行电连接，

其中，上述第一焊盘与上述第二焊盘通过上述第一布线与上述第二布线进行电连接，

上述第二布线的布线长度大于上述第一布线的布线长度，厚度大于上述第一布线的厚度。

2.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

上述第二布线的长度与连接上述第一电子部件与上述第二电子部件之间的总布线长度之比为60～90％。

3.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

上述第二布线的厚度与上述第一布线的厚度之比大于1且小于等于15。

4.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

上述第二绝缘层由有机材料构成。

5.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

上述第二连接盘被设置在上述第一焊盘的形成区域的外侧。

6.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

通过镶嵌法形成上述第一布线，通过半添加法形成上述第二布线。

7.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

由上述第一绝缘层、上述第一连接盘、上述第二连接盘以及上述第一布线构成的表面是平坦的。

8.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

上述第一连接盘的直径大于上述第一通路导体的直径，并且上述第二连接盘的直径大于上述第二通路导体的直径。

9.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

上述第一连接盘的直径等于上述第一通路导体的直径，并且上述第二连接盘的直径等于上述第二通路导体的直径。

10.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

上述支承基板由硅构成。

11.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

还设置有在上述第一焊盘上以及上述第二焊盘上分别具有开口的保护膜。

12.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

分别设置有一层上述第一绝缘层及一层上述第二绝缘层。

13.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

设置有多个上述第一绝缘层。

14.根据权利要求1所述的中介层，其特征在于，

在上述第一绝缘层与上述第二绝缘层之间设置有无机膜。