[发明专利]中介层以及中介层的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种中介层(interposer)以及中介层的制造方法。

背景技术

作为搭载有多个逻辑元件、存储元件等电子部件的中间基板，使用了被称为中介层的基板。

近年来推动了被搭载在中介层上的电子部件的高密度化，为了从电子部件引出多条布线而使用了BGA等表面安装方式。

在用于搭载这种电子部件的中介层上，需要从与一个电子部件连接的部位向被连接在其它电子部件上的布线引出布线。为此，需要在中介层内进行多条布线的引绕。

另外，电子部件所处理的数据量增大，从而要求在中介层内进行大容量的信号传输、高速信号传输。

并且，为了进行大容量的信号传输、高速信号传输，需要一个电子部件与其它电子部件之间的布线的布线电阻较小。

专利文献1公开了一种在所层叠的多个有机绝缘层上分别形成布线来搭载电子部件的方式的中介层。

另一方面，还已知如下方式的中介层：使用半导体制造工序中所使用的镶嵌法(damascene method)等的布线形成方法，在无机绝缘层上形成布线来搭载电子部件。

专利文献1：日本特开2006-19433号公报

发明内容

发明要解决的问题

在如专利文献1所记载的那样所有的布线都形成在有机绝缘层上的中介层上，在工艺上，布线的L/S(线宽和线间距)存在界限(3μm/3μm)，从而难以形成与此相比L/S更小的微细布线。因此，为了引绕多条布线，无论如何都需要增加绝缘层的层数。

并且，在绝缘层的层数较多的中介层上，由于布线的长度必定变长，因此在一个电子部件与其它电子部件之间的布线中电感成分变大。另外，基板整体的厚度变厚与所层叠的绝缘层的厚度相当的厚度。并且，由于由绝缘层上的布线引起的凹凸，有可能使基板的平坦性下降。

另一方面，在使用半导体工艺将所有的布线形成在无机绝缘层上的中介层上，能够形成L/S较小的微细布线。因此，不会使绝缘层的层数增多，就能够得到引绕多条微细布线的中介层。然而，如果一个电子部件与其它电子部件之间的布线的L/S较小，且布线的厚度较小，则这种布线的电阻容易变得极大。在布线的距离较大的情况下，布线电阻的增加变得显著。因此，通过半导体工艺形成所有布线而成的中介层不适于进行电子部件间的大容量的信号传输。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够以尽可能少的层数进行多条布线的引绕并且适于进行电子部件间的大容量信号传输的中介层以及提供这种中介层的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明者们着眼于为了搭载多个电子部件而使用的中介层上的布线能够大致分为两类。一类是用于进行电子部件下的引绕的布线，是被设置在由于面积相对于布线的条数较窄而需要进行微细布线的区域中的布线。另一类是电子部件间的布线，是被设置在布线的距离比较长、且由于面积相对于布线的条数比较宽裕而并不那么需要进行微细布线的区域中的布线。

本发明者们发现能够提供如下的中介层，并完成了本发明：通过微细布线来形成用于进行电子部件下的引绕的布线并且通过布线电阻较小的布线形成电子部件间的距离较长的布线，由此能够在中介层内精细地进行多条布线的引绕，并且适于大容量信号传输以及高速信号传输。

即，第一发明所述的中介层的特征在于，由以下部分构成：支承基板；第一绝缘层，其形成在上述支承基板之上，由无机材料构成；第一连接盘，其形成在上述第一绝缘层之上或内部；第二连接盘，其形成在上述第一绝缘层之上或内部；第一布线，其形成在上述第一绝缘层之上或内部，将上述第一连接盘与上述第二连接盘进行电连接；第二绝缘层，其形成在上述第一绝缘层、上述第一连接盘、上述第二连接盘以及上述第一布线之上，具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；第一焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；第二焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在上述第二绝缘层之上；第一通路导体，其形成在上述第一开口部中，将上述第一连接盘与上述第一焊盘进行电连接；以及第二通路导体，其形成在上述第二开口部中，将上述第二连接盘与上述第二布线进行电连接，其中，上述第一焊盘与上述第二焊盘通过上述第一布线与上述第二布线进行电连接，上述第二布线的布线长度大于上述第一布线的布线长度，厚度大于上述第一布线的厚度。