[发明专利]铜电解液和使用该铜电解液得到的两层挠性基板无效
| 申请号： | 200880008056.4 | 申请日： | 2008-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101636527A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 花房干夫 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K1/03;H05K1/09;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田 欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解液 使用 得到 两层挠性基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种两层挠性基板，是在不使用粘合剂的情况下在绝缘体膜的一面 或两面上设置了铜层的两层挠性基板，其特征在于，所述铜层是使用含有 氯离子、硫类有机化合物和聚乙二醇作为添加剂的铜电解液形成的，铜层 的结晶组织为粒状，MIT特性在100次以上，铜层的表面粗糙度Rz为 1.4～3.0μm。
2.根据权利要求1所述的两层挠性基板，其特征在于，所述铜电解液 含有5～200ppm的氯离子、2～1000ppm的硫类有机化合物、5～1500ppm的 聚乙二醇作为添加剂。
3.根据权利要求1或2所述的两层挠性基板，其特征在于，所述绝缘 体膜是聚酰亚胺膜。
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