[发明专利]铜电解液和使用该铜电解液得到的两层挠性基板无效

专利信息
申请号: 200880008056.4 申请日: 2008-03-05
公开(公告)号: CN101636527A 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 花房干夫 申请(专利权)人: 日矿金属株式会社
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C25D7/00;H05K1/03;H05K1/09;H01L21/60
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;田 欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电解液 使用 得到 两层挠性基板
【说明书】:

技术领域

本发明涉及铜电解液和使用该铜电解液得到的两层挠性基板,更具体 的说,涉及在绝缘体膜上形成了铜层的两层挠性基板。

背景技术

作为为了制作挠性配线板而使用的基板,两层挠性基板被人们所关注。 两层挠性基板是在绝缘体膜上不使用粘合剂而直接设置铜导体层而成的, 其具有不但可以使基板自身厚度变薄,而且还可以将被覆的铜导体层的厚 度调节为任意厚度的优点。在制作这样的两层挠性基板的情况下,一般是 在绝缘体膜上形成基底金属层,在其上进行电镀铜。但是,这样获得的基 底金属层中经常出现针孔,产生绝缘体膜露出部,在设置了薄膜的铜导体 层的情况下,不能掩埋因针孔导致的露出部分,在铜导体层表面也产生针 孔,成为产生配线缺陷的原因。作为解决该问题的方法,例如在专利文献 1中记载了,在绝缘体膜上利用干式电镀法制作基底金属层,接着在基底 金属层上形成1次电镀铜被膜,然后实施碱溶液处理,然后,被覆无电镀 铜被膜层,最后形成2次电镀铜被膜层的两层挠性基板的制造方法。但是 该方法工序复杂。

另外,最近伴随印刷配线板的高密度化、电路宽度的狭小化、多层化, 逐渐要求可以实现精细图案化(fine patterning)的铜层。两层挠性基板在很 多情况下要弯折使用,因此需要耐折性优异的铜层。

另外,在其上涂布抗蚀剂、进而电镀来进行配线时,由于铜表面光泽 性高,有时出现抗蚀剂剥离,因此要求与抗蚀剂的粘合性优异的两层挠性 基板。

专利文献1:特开平10-193505号公报

发明内容

本发明的课题在于提供MIT特性(耐折性)、与抗蚀剂的粘合性优异、 且没有表面缺陷的两层挠性基板。

本发明者们对两层挠性基板的MIT特性、与抗蚀剂的粘合性进行了研 究,结果发现,通过使用特定的铜电解液,可以使MIT特性、铜层的表面 粗糙度(Rz)处于特定范围,制成MIT特性、和与抗蚀剂的粘合性优异、 没有表面缺陷的2层基板。

即,本发明由以下内容构成。

(1)一种铜电解液,其特征在于,作为添加剂含有氯离子、硫类有机 化合物和聚乙二醇。

(2)根据上述(1)所述的铜电解液,其特征在于,含有5~200ppm的氯 离子、2~1000ppm的硫类有机化合物、5~1500ppm的聚乙二醇。

(3)一种两层挠性基板,是在不使用粘合剂的情况下在绝缘体膜的一 面或两面上设置了铜层的两层挠性基板,其特征在于,所述铜层是使用上 述(1)或(2)所述的铜电解液形成的,MIT特性在100次以上,铜层的表面 粗糙度(Rz)为1.4~3.0μm。

(4)根据上述(3)所述的两层挠性基板,其特征在于,所述绝缘体膜是 聚酰亚胺膜。

使用本发明的铜电解液制作的两层挠性基板,是MIT特性在100次以 上、铜层的表面粗糙度(Rz)为1.4~3.0μm、与抗蚀剂的粘合性优异的两层挠 性基板。

另外,如果在该表面粗糙度的范围,则对精细线(fine line)的形成没有 影响,没有表面缺陷,合格率提高。

具体实施方式

本发明的两层挠性基板是使用本发明的铜电解液在绝缘体膜上形成了 铜层的基板,优选在绝缘体膜上形成基底金属层后,通过电镀来形成规定 厚度的铜层。

作为本发明使用的绝缘体膜,可以列举出由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、 酚树脂等热固性树脂、聚乙烯树脂等热塑性树脂、聚酰胺等缩聚物等中的 1种或2种以上树脂的混合物形成的膜。优选聚酰亚胺膜、聚酯膜等,特 别优选聚酰亚胺膜。作为聚酰亚胺膜,可以列举出各种聚酰亚胺膜、例如 カプトン(東レデユポン制)、ユ一ピレツクス(宇部兴产制)等。

作为绝缘体膜,优选厚度10~50μm的膜。

在绝缘体膜上,可以通过蒸镀、溅射或电镀法等公知方法来形成由Ni、 Cr、Co、Ti、Cu、Mo、Si、V等的单独元素或混合体系等形成的基底金 属层。

基底金属层的厚度优选为10~500nm。

本发明的两层挠性基板,优选是在本发明至此所阐述的形成有基底金 属层的绝缘体膜上,使用本发明的铜电解液形成铜镀层而成的基板。

作为铜电解液中使用的铜离子源,可以使用硫酸铜、将金属铜用硫酸 溶解所得到的溶液等。铜电解液是通过向上述作为铜离子源的化合物的水 溶液、或将金属铜用硫酸溶解而成的溶液中添加添加剂而使用的。

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