[发明专利]用于成像器装置的封装方法

权利要求书

1.一种成像器装置，其包含：

至少一个光敏元件，其定位在衬底的正表面上；

至少一个电触点结构，其定位在所述衬底的所述正表面上；

导电结构，其至少部分地延伸穿过所述衬底中所界定的开口，所述导电结构导电性地耦合到所述至少一个电触点；以及

层压结构的绝缘材料的一部分，其定位在所述开口内所述导电结构的至少一部分与所述衬底之间。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述绝缘材料包含树脂、聚合物和粘合剂中的至少一者。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述绝缘材料过填充所述开口且覆盖所述衬底的背表面的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述绝缘材料过填充所述开口且覆盖所述衬底的背表面的大致全部。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电结构导电性地耦合到所述至少一个电触点的背表面。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述绝缘材料过填充所述开口且所述绝缘材料具有与所述衬底的背表面间隔开且大致平行的表面。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述开口内的所述绝缘材料定位在所述开口内的所述导电结构的全部与所述衬底之间。

8.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含远离所述衬底的背表面定位的导电凸块，所述导电凸块导电性地耦合到所述衬底中的所述开口内的所述导电结构且耦合到另一结构。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电结构包含导电膏。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电结构包含金属。

11.根据权利要求9所述的装置，其中所述导电结构包含铜。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述开口由形成在所述衬底中的倾斜侧壁界定。

13.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含透镜支撑结构和定位于所述至少一个光敏元件上方的至少一个透镜。

14.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个光敏元件是CMOS成像器装置的一部分。

15.一种成像器装置，其包含：

至少一个光敏元件，其定位在衬底的正表面上；

至少一个电触点结构，其定位在所述衬底的所述正表面上；

导电结构，其至少部分地延伸穿过所述衬底中所界定的开口，所述导电结构导电性地耦合到所述至少一个电触点；以及

模制化合物材料，其定位在所述开口内所述导电结构的至少一部分与所述衬底之间。

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述模制化合物材料过填充所述开口且覆盖所述衬底的背表面的至少一部分。

17.根据权利要求16所述的装置，其中所述模制化合物材料过填充所述开口且覆盖所述衬底的背表面的大致全部。

18.根据权利要求16所述的装置，其中所述模制化合物材料具有延伸超过所述衬底的背表面的表面。

19.根据权利要求16所述的装置，其中所述模制化合物材料过填充所述开口且所述模制化合物具有与所述衬底的背表面间隔开且大致平行的表面。

20.根据权利要求15所述的装置，其中所述开口内的所述模制化合物材料定位在所述开口内的所述导电结构的全部与所述衬底之间。

21.根据权利要求15所述的装置，其进一步包含远离所述衬底的背表面定位的导电凸块，所述导电凸块导电性地耦合到所述衬底中的所述开口内的所述导电结构且耦合到另一结构。

22.根据权利要求15所述的装置，其中所述导电结构包含导电膏。

23.根据权利要求15所述的装置，其中所述导电结构包含金属。

24.根据权利要求23所述的装置，其中所述导电结构包含铜。

25.根据权利要求15所述的装置，其中所述开口由形成在所述衬底中的倾斜侧壁界定。

26.根据权利要求15所述的装置，其进一步包含透镜支撑结构和定位于所述至少一个光敏元件上方的至少一个透镜。