[发明专利]生产组件的方法和组件

权利要求书

1.一种生产包括被塑料层包覆的插件的组件的方法，其包括以下步 骤：

(a)用低粘度塑料模塑组合物包覆插件，及

(b)用硬塑料组分包覆具有由所述塑料模塑组合物组成的外壳的插件的至 少一部分。

2.根据权利要求1的方法，其中在步骤(a)中经由注塑工艺包覆所述插 件。

3.根据权利要求2的方法，其中在注塑工艺过程中模具中的最大压力 小于900巴。

4.根据权利要求1-3中任一项的方法，其中在步骤(b)中经由注塑工艺 进行包覆成型，其中模具中的最大压力高于步骤(a)中模具中的最大压力。

5.一种生产包括被塑料层包覆的插件的组件的方法，其包括以下步 骤：

(c)用硬塑料组分包覆插件，其中存在未包覆插件的区域，及

(d)用低粘度塑料模塑组合物包覆插件的未包覆区域。

6.根据权利要求5的方法，其中在步骤(c)中经由注塑工艺用硬塑料组 分包覆所述插件。

7.根据权利要求5或6的方法，其中在步骤(d)中经由注塑工艺在低于 900巴的压力下用低粘度塑料模塑组合物包覆未包覆区域。

8.根据权利要求1-7中任一项的方法，其中所述低粘度塑料模塑组合 物为聚酰胺、聚酯或至少一种聚酰胺和至少一种聚酯的混合物。

9.根据权利要求8的方法，其中所述聚酰胺为优选由己内酰胺、己二 酸、六亚甲基二胺和双(4-氨基环己基)甲烷组成的聚酰胺共聚物。

10.根据权利要求1-9中任一项的方法，其中所述硬塑料组分选自聚碳 酸酯、聚酰胺、聚酯、聚硫化物、聚醚、聚氨酯，每种情况下为增强或未 增强的。

11.根据权利要求1-10中任一项的方法，其中所述硬塑料组分为拉伸 弹性模量为至少3000MPa的热塑性塑料。

12.一种包括插件(1)和由至少两种塑料组分组成的塑料外壳的组件， 其中至少在一定程度上直接包覆插件的第一种塑料组分为低粘度塑料模塑 组合物(2)，第二种塑料组分为硬塑料组分(3)。

13.根据权利要求12的组件，其中所述低粘度塑料模塑组合物(2)至少 在一定程度上包覆插件(1)并且硬塑料组分(3)至少在一定程度上包围低粘 度塑料模塑组合物(2)。

14.根据权利要求12的组件，其中所述硬塑料组分(3)至少在一定程度 上直接包覆插件(1)，所述低粘度塑料模塑组合物(2)直接包围插件(1)中未被 硬塑料组分(3)包覆的区域，并且低粘度塑料模塑组合物(2)在这里应以其既 与插件(1)接触又与硬塑料组分(3)接触的方式设置。

15.根据权利要求12-14中任一项的组件，其中所述插件(1)为模压格 栅、电线、圆导体、扁平导体、软箔或印刷电路板。

16.根据权利要求12-14中任一项的组件，其中所述插件(1)由金属制 成。

17.根据权利要求12-16中任一项的组件，其中所述低粘度塑料模塑组 合物(2)为聚酰胺、聚酯或至少一种聚酰胺和至少一种聚酯的混合物并且所 述硬塑料组分(3)为其弹性模量为至少3000MPa的热塑性塑料。