[发明专利]生产组件的方法和组件

说明书

本发明涉及一种生产包括被塑料层包覆的插件的组件的方法。本发明 还涉及一种包括插件并包括由至少两种塑料组分组成的塑料外壳的组件。

许多技术领域要求组件相对于环境密封。特别是在意欲防止例如由腐 蚀性流体和/或环境效应引起组件内部损坏时，这是必要的。然而，由于例 如插塞接头或管线必须从组件中穿出，并且在这些通路中的密封由此特别 必要，所以通常不可能封装。

DE-A 103 13 833公开了例如穿过墙壁单元中孔道的管线的密封。为了 密封由塑料组成的墙壁单元中的通路，使用其剪切模量小于500N/mm²(在 0℃下)且其HDT B(ISO 75-2)热变形温度高于230℃的热熔性粘合剂。

AT-A 501 010公开了例如其中有导体穿过塑料外壳壁的另一组件。为 此，将该导体区域的塑料外壳设计成具有由内壁和外壁组成的两个壁，并 且在内壁和外壁之间的空间中存在完全围绕该导体排列的永柔性材料。

EP-A 1 174 237公开了具有由硬化聚合物材料组成的外壳的电子器 件。在外壳内排列有经由至少一根电线与排列于该外壳外部或内部的至少 一个电子组件连接的电子组件。该线具有柔性结构并且在该外壳的成型和 硬化过程中至少在一定程度上嵌入该外壳的壁中。

上述通路的缺点是仅单个导体可穿过壁，并且当导体已通过注塑引入 壁中时，在这里包覆成型(overmolding)材料通常不与导体结合。此时结果 是在两种材料之间存在间隙。毛细作用可使水分沿着该间隙渗入组件中。 特别是在电子组件的情况下，该水分可引起短路和漏电或接触点腐蚀。另 一方面如果有多个导体穿过该壁，则为了密封而需要复杂的结构。

DE-A 198 12 880公开了将导电轨道嵌入塑料模制品和软箔中。其中所 述模制品或软箔至少由作为背层的塑料箔，其上施加的可金属化底层，及 施加于该底层上的结构化的金属导电层组成。存在固定结合在由背层、底 层和导电层组成的复合体上的另外的外箔或塑料体，结果是外箔或塑料体 至少在一定程度上覆盖导电层。外箔或塑料体与由背层、底层和导电层组 成的复合体之间的连接例如经由焊接或粘接实现。这里所述用于生产模制 品或软箔的方法非常复杂。此外，此时在塑料和金属导电层之间不再有连 接，并且由此再次产生间隙，水分可沿着该间隙渗入。

本发明的目的为提供一种通过以组件相对于环境密封的方式使用塑料 层包覆插件而生产组件的方法。本发明的另一个目的为提供一种包括由塑 料夹套包围的插件的组件，其中塑料夹套与插件之间的结合相对于环境为 密封的。

该目的经由一种生产包括被塑料层包覆的插件的组件的方法实现，其 包括以下步骤：

(a)用低粘度塑料模塑组合物包覆插件，及

(b)用硬塑料组分包覆具有由该塑料模塑组合物组成的外壳的插件。

或者，该目的经由一种生产包括被塑料层包覆的插件的组件的方法实 现，其包括以下步骤：

(c)用硬塑料组分包覆插件，其中不包覆相对于环境密封的那些插件区域， 及

(d)用塑料模塑组合物包覆插件的未包覆区域，其中塑料模塑组合物具有 低粘度。

对本发明而言，低粘度指的是根据ISO 307在96％浓度硫酸中测量的 粘数为小于140ml/g。

在一个优选的实施方案中，低粘度塑料模塑组合物为聚酰胺、聚酯或 至少一种聚酰胺和至少一种聚酯的混合物。

如果低粘度塑料模塑组合物为聚酰胺，则特别优选为聚酰胺共聚物。 聚酰胺共聚物优选经由至少两种选自己内酰胺、己二酸、六亚甲基二胺和 双(4-氨基环己基)甲烷的单体的聚合而制备。聚酰胺特别优选经由己内酰 胺、己二酸、六亚甲基二胺和双(4-氨基环己基)甲烷的聚合而制备。

也可将至少两种不同聚酰胺的混合物用作聚酰胺。

作为低粘度塑料模塑组合物的合适聚酯为例如脂族聚酯或基于脂族和 芳族二羧酸的聚酯及基于脂族二羟基化合物的聚酯。

聚酯优选包含：

A)由以下物质组成的酸组分：

a1)30-99mol％的至少一种脂族，或至少一种脂环族二羧酸，或其成酯 衍生物，或它们的混合物

a2)1-70mol％的至少一种芳族二羧酸，或其成酯衍生物，或它们的混 合物，及

a3)0-5mol％的含磺酸酯基团的化合物，