[发明专利]层叠正温度系数热敏电阻有效
| 申请号： | 200880008620.2 | 申请日： | 2008-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101636798A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 三原贤二良;岸本敦司 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 温度 系数 热敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠正温度系数热敏电阻，
具有：陶瓷基体，其以主成分为BaTiO3形成并且交替层叠多个以BaTiO3为主成分形成并且含有半导体化剂的半导体陶瓷层与内部电极，且用半导体陶瓷层形成了最外层，
所述最外层形成作为保护层的第1陶瓷部，
将位于所述陶瓷基体的厚度方向最外的内部电极所夹持的多个所述半导体陶瓷层作为有效层，并且用至少包括所述有效层的半导体陶瓷层形成第2陶瓷部，
所述第1陶瓷部含有具有比所述第2陶瓷部所含有的半导体化剂大的离子半径的半导体化剂，所述第1陶瓷部的空孔率比所述第2陶瓷部的空孔率低，
所述半导体化剂是从La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Y、Ho、Er、以及Tm的组中选择的至少一种。
2.根据权利要求1所述的层叠正温度系数热敏电阻，其特征在于，
在一对所述第1陶瓷部中，至少在基板安装时与该基板对置的所述第1陶瓷部的空孔中填充有玻璃料。
3.根据权利要求2所述的层叠正温度系数热敏电阻，其特征在于，
所述第1陶瓷部的空孔率在10％以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880008620.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：宽带数字单一到差分转换器及其形成方法
- 下一篇：管操作装置
