[发明专利]切片和晶片附连粘合剂

权利要求书

1.一种粘合剂组合物，其包含：

具有官能团的丙烯酸酯聚合物；

多官能热固性树脂；

多官能丙烯酸酯；

丙烯酸酯聚合反应催化剂或固化剂；

适用于固化所述多官能热固性树脂的潜热催化剂；以及

丙烯酸盐，该丙烯酸盐是含有通过一个或多个多价金属盐桥连接 的低聚物单元的(甲基)丙烯酸，这种盐桥可以在高于环境温度时分离；

其中所述丙烯酸酯聚合物和所述热固性树脂能够相互反应。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述多官能热固性树脂包 含环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述丙烯酸酯聚合物包含 丙烯酸丁酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述多官能丙烯酸酯包含 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述聚合反应催化剂或固 化剂包含光引发的自由基固化剂。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述潜热催化剂包含咪唑 促进剂。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述丙烯酸盐包含多价金 属离子。

8.一种适用于连续用作切割带和晶片附连粘合剂的粘合剂转移 切割带，其包括：根据权利要求1所述的粘合剂组合物；以及背衬。

9.一种粘合剂，其包含：

至少50重量百分比(重量％)的含官能团的丙烯酸酯聚合物；

20重量％至40重量％的多官能热固性树脂；

有效量的多官能丙烯酸酯；

用于固化所述丙烯酸酯聚合物的催化剂；

用于固化所述多官能热固性树脂的潜热催化剂；以及

丙烯酸盐，该丙烯酸盐是含有通过一个或多个多价金属盐桥连接 的低聚物单元的(甲基)丙烯酸，这种盐桥可以在高于环境温度时分离；

其中所述丙烯酸酯聚合物和所述热固性树脂能够形成粘合剂反应 产物。

10.根据权利要求9所述的粘合剂，其中所述多官能丙烯酸酯的 含量大于0重量％且小于10重量％。

11.根据权利要求9所述的粘合剂，其中所述潜热催化剂的含量 大于0重量％且小于10重量％。

12.根据权利要求9所述的粘合剂，其中所述丙烯酸盐包含多价 金属离子。

13.根据权利要求9所述的粘合剂，其还包括背衬。

14.一种半导体晶片，其包括活性表面和基板表面，以及与所述 基板表面相邻的根据权利要求9所述的粘合剂的层。

15.一种半导体芯片，其包括活性表面和基板表面，以及与所述 基板表面相邻的根据权利要求9所述的粘合剂的层。

16.一种半导体芯片，其包括活性表面和基板表面以及固化的粘 合剂的区域，所述固化的粘合剂的区域包含与所述基板表面相邻的根 据权利要求9所述的粘合剂。

17.一种制备粘合剂的方法，其包括：

提供具有官能团的丙烯酸酯聚合物；

提供多官能热固性树脂；

提供多官能丙烯酸酯；

提供丙烯酸酯聚合物催化剂或固化剂；

提供适用于固化所述多官能热固性树脂的潜热催化剂；

提供丙烯酸盐；该丙烯酸盐是含有通过一个或多个多价金属盐桥 连接的低聚物单元的(甲基)丙烯酸，这种盐桥可以在高于环境温度时分 离；

将所述聚合物、热固性树脂、多官能丙烯酸酯、丙烯酸酯聚合物 催化剂或固化剂、潜热催化剂和丙烯酸盐混合以形成混合物；以及

任选地对所述混合物进行除气处理，

其中所述丙烯酸酯聚合物和所述热固性树脂能够相互反应。

18.根据权利要求17所述的方法，其还包括将所述混合物涂覆至 防粘衬里上以形成粘合带前体。