[发明专利]切片和晶片附连粘合剂

说明书

相关专利申请的交叉引用

本申请要求于2007年3月16日提交的美国临时专利申请 No.60/895,189的优先权，藉此将该专利的公开内容以引用方式全文并 入本文。

技术领域

本发明整体涉及一种单层粘合剂，在半导体器件制造中，该单层 粘合剂用作切割带，并且还用作晶片附连粘合剂，以用于切割薄晶片 和后续的切割芯片的晶片附连操作。

背景技术

其上形成有集成电路的半导体材料(例如硅和砷化镓)的晶片具 有相对较大的直径。在集成电路(IC)的制备中，这种晶片被粘附至压敏 粘合剂条带(有时又称作切割带)，并被切割成IC芯片。然后，从切 割带移出IC芯片(单个晶片或多个晶片)，将粘合剂涂覆至芯片或基 板上，将该芯片设置在基板上并使粘合剂固化以将晶片附连至基板上。

在将晶片切割成单个芯片的步骤中，切割带必须为半导体晶片提 供强效粘附力。然而，切割带随后还应当为晶片提供充分低的粘附力， 以允许各芯片从该条带快速、干净、容易地移出。也就是说，当移出 芯片时，切割带具有降低的粘附力是有用的，并且在芯片上不应该有 来自切割带的残余物。因此，已经制备了与晶片的粘附力具有这样一 种平衡的切割带：在切片步骤中强效粘附，然而在将芯片从条带移出 时该条带也可从各芯片释放而未在芯片上留下残余物。一些已经制备 的切割带在暴露于紫外光之后可以去粘性化，以改善各个芯片的干净 移出。如果粘附力失衡，则很难进行切割晶片以及拾取和布置各个芯 片的步骤。当从切割带移出各个芯片时，如果切割带的粘附力不平衡 并且一些粘合剂保留在各个芯片上，那么就需要额外的步骤来将粘合 剂残余从芯片移除。这些额外的步骤通常包括使用有机溶剂。

在切割操作和芯片分离完成之后，随后必须将第二粘合剂设置在 芯片和基板之间，以将芯片在基板上牢固地保持就位。该第二粘合剂 (通常称为晶片附连粘合剂)可以被涂覆在芯片与电路相对的表面上， 或者其可以直接被涂覆到芯片将要粘合的基板上。使用单独的晶片附 连粘合剂需要额外的步骤和设备，以将粘合剂放置在芯片或者基板上。 一些单独的晶片附连粘合剂已经为环氧树脂，其可以在芯片已设置在 基板上后被固化。

发明内容

已经存在对这样一种单层粘合剂膜的需要，这种粘合剂膜提供晶 片切割功能所需的粘合力和干净释放之间的适当平衡，使得在分离后 能将粘合剂从薄膜背衬转移，并且在后续的晶片附连步骤中提供所需 的必要粘合。

因此，在一个实施例中，本发明涉及一种粘合剂组合物，其包含 具有官能团的丙烯酸酯聚合物、多官能热固性树脂、多官能丙烯酸酯、 丙烯酸酯聚合反应催化剂或固化剂，适于固化多官能热固性树脂的潜 热催化剂以及丙烯酸盐，其中所述丙烯酸酯聚合物和热固性树脂能够 相互反应。针对本发明的这个目的，术语“丙烯酸酯”和“丙烯酸树 脂”包含丙烯酸和甲基丙烯酸的衍生物。提及具有官能团的丙烯酸酯 聚合物应该理解为描述具有至少一个不是丙烯酰基或甲基丙烯酰基的 官能团。

在其它实施例中，本发明涉及一种粘合剂，其包含至少约50重量 百分比(wt％)的含官能团的丙烯酸酯聚合物、约20重量％至约40重 量％的多官能热固性树脂、有效量的多官能丙烯酸酯、用于固化该丙烯 酸酯聚合物的催化剂、用于固化该多官能热固性树脂的潜热催化剂或 固化剂，以及丙烯酸盐，其中该丙烯酸酯聚合物和热固性树脂能够形 成粘合剂反应产物。

在另外的实施例中，本发明涉及一种制备粘合剂的方法，包括提 供具有官能团的丙烯酸酯聚合物，提供多官能热固性树脂(其中所述 丙烯酸酯聚合物和所述热固性树脂能够相互反应)，提供多官能丙烯 酸酯，提供丙烯酸酯聚合反应催化剂或固化剂，提供适于固化所述多 官能热固性树脂的潜热催化剂，提供丙烯酸盐(可任选为金属盐)， 将聚合物、热固性树脂、多官能丙烯酸酯、潜热催化剂和丙烯酸盐混 合以形成混合物，以及任选地对混合物进行除气处理。

具体实施方式

所表述的数值范围包括该范围内的所有数值(例如，1至5包括1、 1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。假定本文所有数字均被术语“约” 修饰。