[发明专利]嵌入成型用薄膜及使用其的树脂成型品

权利要求书

1.一种嵌入成型用薄膜，其是在基材薄膜的至少一面具有硬涂层的 嵌入成型用薄膜，其中，所述硬涂层由电离辐射固化树脂形成、或由电 离辐射固化树脂与选自热塑性树脂、热固性树脂组的其它树脂形成，所 述电离辐射固化树脂以33重量％～67重量％的比例含有反应性单体，所 述反应性单体具有含有碳、氮、氧及硅中的至少一种元素的环结构，

所述反应性单体，选自ε-己内酯改性三-(2-丙烯酰氧乙基)异氰脲酸 酯、ε-己内酯改性三-(2-羟乙基)异氰脲酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲 基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、 2-丙烯酰氧乙基六氢苯二甲酸。

2.根据权利要求1所述的嵌入成型用薄膜，其中，

所述硬涂层的厚度为10μm以下。

3.根据权利要求1所述的嵌入成型用薄膜，其中，

在所述基材薄膜的另一面形成有包含金属蒸镀层、印刷层及粘合层 的至少一层。

4.一种树脂成型品，其是将成型材料与嵌入成型用薄膜一体成型而 成的成型品，其中，所述嵌入成型用薄膜是权利要求1～3中任意一项所 述的嵌入成型用薄膜。

5.根据权利要求4所述的树脂成型品，其中，

所述成型材料是选自丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂中的一种。

6.一种电离辐射固化树脂组合物，其是由电离辐射固化树脂形成、 或由电离辐射固化树脂与选自热塑性树脂、热固性树脂组的其它树脂形 成的硬涂膜形成用的，至少含有光聚合性单体的电离辐射固化树脂组合 物，其中，以33重量％～67重量％的比例含有具有含碳、氮、氧及硅中 的至少一种元素的环结构的反应性单体作为所述光聚合性单体，

所述反应性单体，选自ε-己内酯改性三-(2-丙烯酰氧乙基)异氰脲酸 酯、ε-己内酯改性三-(2-羟乙基)异氰脲酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲 基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、 2-丙烯酰氧乙基六氢苯二甲酸。

7.一种硬涂膜，其是向涂布了电离辐射固化树脂组合物的膜照射电 离放射线而使其固化的硬涂膜，其中，使用权利要求6所述的电离辐射 固化树脂组合物作为所述电离辐射固化树脂组合物。