[发明专利]嵌入成型用薄膜及使用其的树脂成型品

说明书

技术领域

本发明涉及用于家电制品的触摸面板或行动电话、游戏机、声音再 生器、笔记本电脑等仪器的操作部(键盘部分)等各种成型品的修饰或 表面保护的嵌入成型用薄膜，尤其涉及具有足够的硬度，且具有不易破 裂的硬涂特性的嵌入成型用薄膜及使用其的树脂成型品。

背景技术

以往，作为在由树脂等构成的各种成型品的表面施予图样或设置表 面保护层的方法，有在用模具制作成型之际，将于基材上形成印刷层或 表面保护层的薄膜配置于树脂与模具之间，利用成型而将印刷层或表面 保护层转印至成型品表面，其后剥离基材的方法、或将树脂与薄膜全体 利用模具一体成型的方法。

用于这种方法的薄膜之中，在成型后不剥离而与成型品一体化的薄 膜与转印薄膜区别而称之为嵌入薄膜或嵌入成型用薄膜。作为这种嵌入 薄膜，提案有例如在聚酯薄膜等基材薄膜的一面，具有金属蒸镀膜或印 刷层，另一面形成有成为表面保护层的硬涂层的薄膜(专利文献1、专利 文献2)。

[专利文献1]日本特开2005-288720号公报

[专利文献2]日本特开2005-305786号公报

发明内容

通常以成型品的表面保护为目的使用的硬涂层是要求耐擦伤性，例 如要求以铅笔硬度2H以上，在钢丝试验中负载300g以上的硬度。因此， 硬涂层由电子射线固化树脂或紫外线固化树脂等耐擦伤性优异的固化树 脂形成。但是，在将形成有这种硬涂层的薄膜用于嵌入成型时，有在硬 涂层表面产生裂纹(龟裂)的情况。一般，成型品的表面为曲面，或是 有角，所以难于避免龟裂的产生。

对于此问题，也可考虑向构成硬涂层的固化树脂中添加热塑性树脂， 提高柔软性。但是，此时，因提高柔软性而硬度降低，故无法耐受如上 述的钢丝试验的负载。

因此，本发明以提供具有硬涂层的、具有足够的表面硬度且耐龟裂 性优异的嵌入成型用薄膜为目的。

为解决上述课题，本发明人等对构成硬涂层的固化树脂的单体进行 专心研究。其结果发现，作为反应性单体，除反应基以外，通过使用具 有环结构的单体，可形成兼具硬涂性与耐龟裂性的硬涂层，以致完成了 本发明。

即，本发明的嵌入成型用薄膜，其是在基材薄膜的至少一面具有硬 涂层的嵌入成型用薄膜，其中，所述硬涂层由含有反应性单体的电离辐 射固化树脂形成，所述反应性单体具有含有碳、氮、氧及硅中的至少一 种元素的环结构。

另外，本发明的嵌入成型用薄膜中，例如所述环为5员环或6员环。

另外，本发明的嵌入成型用薄膜中，电离辐射固化树脂中的具有环 结构的反应性单体的比例为1～70重量％。

另外，本发明的嵌入成型用薄膜中，例如所述硬涂层的厚度为10μm 以下。

另外，本发明的嵌入成型用薄膜中，例如在所述基材薄膜的另一面 形成有包含金属蒸镀层、印刷层及粘合层的至少一层。

本发明的树脂成型品是将成型材料与嵌入成型用薄膜一体成型而成 的成型品，其中，所述嵌入成型用薄膜是上述本发明的嵌入成型用薄膜。

另外，本发明的树脂成型品中，例如所述成型材料是选自丙烯酸树 脂、聚碳酸酯树脂中的一种。

本发明的电离辐射固化树脂组合物，其是至少含有光聚合性单体的 硬涂膜形成用的电离辐射固化树脂组合物，其中，含有具有含碳、氮、 氧及硅中的至少一种元素的环结构的反应性单体作为所述光聚合性单 体。

本发明的电离辐射固化树脂组合物，其中，优选含有1～70重量％的 具有所述环结构的反应性单体。

本发明的硬涂膜是向涂布了电离辐射固化树脂组合物的膜照射电离 放射线而使其固化的硬涂膜，其中，使用本发明的电离辐射固化树脂组 合物作为所述电离辐射固化树脂组合物。

根据本发明，作为构成嵌入成型用薄膜的硬涂层的电离辐射固化树 脂的单体，通过使其紧紧含有具有环结构的单体，钢丝试验中可得负载 300g以上的硬涂性，且可防止成型时产生龟裂。认为这是由于硬涂层表 面具有耐受钢丝试验的负载的硬度的同时，通过环而向树脂中引入柔软 且强韧的结构，因此防止龟裂的产生。

附图说明

图1是表示适用于本发明的嵌入成型用薄膜的结构的实例的图。

图中，10-嵌入成型用薄膜，11-基材薄膜，12-硬涂层，13-金 属蒸镀层，14-印刷层，15-粘合层。